企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径一致,进一步提升同步性。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的信号同步测试(多通道信号延迟差≤5ps),验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备,如高速数据采集卡电路,能同步采集多通道数据;在工业自动化领域的多轴运动控制电路中,可同步传输多个电机控制信号;在医疗设备的多参数监测模块中,如多参数监护仪电路,能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求,提供定制化方案。深圳普林电路工业机器人 PCB 耐振动磨损,适配机械臂控制单元,应对高频运动工况。深圳多层PCB技术

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。深圳高频PCB深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计,适配智能门锁,延长设备电池续航时长。

深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料,提升隔离回路间的绝缘电阻(≥10¹³Ω),同时通过优化隔离层设计,增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整,减少隔离间隙的信号泄漏,同时经过严格的工业环境测试(抗振动、耐湿热)与隔离性能测试(隔离电压≥2500V AC),验证产品性能。该工业级信号隔离 PCB 广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路,如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路,能避免传感器信号干扰 PLC 工作;在工业电力设备中,如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路,可隔离高压信号对控制器的影响;在智能工厂的设备互联电路中,能隔离不同设备间的信号干扰,保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、工业场景参数,提供定制化工业级信号隔离 PCB 服务。

深圳普林电路研发的耐盐雾 PCB,专门针对海洋、沿海等盐雾浓度高的环境设计,采用耐盐雾性能优异的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御盐雾对 PCB 线路与元件的腐蚀,延长产品使用寿命。该 PCB线路表面覆盖耐盐雾的阻焊剂,阻焊剂附着力强,不易因盐雾侵蚀出现脱落,同时通过优化 PCB 外形设计,减少盐雾积聚的缝隙,进一步提升耐盐雾能力。经过严格的盐雾测试(中性盐雾测试 1000 小时,外观无明显腐蚀,电气性能稳定),验证产品耐盐雾性能。该耐盐雾 PCB 广泛应用于海洋船舶的电子设备电路,如船舶导航系统、船舶通信设备电路,能适应海上高盐雾环境;在沿海地区的户外通信设备中,如海边基站的射频模块电路,可抵御海风带来的盐雾侵蚀;在海洋探测设备中,如水下机器人的控制电路,能承受海水蒸发形成的盐雾影响。深圳普林电路可根据客户的盐雾环境参数、电路需求,提供定制化耐盐雾 PCB 服务,确保产品在高盐雾环境下长期可靠工作。深圳普林电路 PCB 散热性能优化,通过合理线路布局加快热量散发,适配高功率 LED 驱动设备,避免高温影响寿命。

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热性能,可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构,避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结晶细密,附着力强,经过冷热冲击测试(-40℃至 125℃,循环 1000 次)后,铜层无脱落、开裂现象。此外,厚铜 PCB 支持复杂的电路设计,可实现大面积铜皮铺设,提升接地性能,减少电磁干扰。目前,该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域,某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后,其 BMS 的电流承载能力提升,散热效率提高,有效延长了电池的使用寿命,降低了电池过热的风险。​深圳普林电路 PCB 耐化学腐蚀性能好,接触常见工业试剂无损坏,适配化工生产线上的检测控制设备。深圳高频PCB

深圳普林电路 PCB 抗电磁干扰能力强,通过电磁兼容测试,适配医疗监护设备,避免干扰检测数据准确性。深圳多层PCB技术

深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB,兼具高功率承载能力与低信号损耗特性,采用高导热系数(≥1.5W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过优化线路设计,减少电流传输过程中的电阻损耗,降低 PCB 工作温度。该 PCB集成功率分配模块,优化功率传输路径,减少功率损耗,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少信号传输过程中的反射损耗,保障功率信号完整性。在工艺制作上,采用特殊的电镀工艺确保铜层结合力强,不易出现剥离现象,同时线路边缘采用平滑处理,减少信号传输时的集肤效应损耗,经过严格的功率循环测试与损耗测试(功率传输损耗≤2%),验证产品性能。该大功率低损耗 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如光伏逆变器的功率输出电路,能低损耗传输大功率电能,提升能源转换效率;在工业领域的大功率电机驱动电路中,可低损耗传输驱动信号,保障电机高效运行;在医疗设备的大功率电路中,如热疗仪的功率传输电路,能低损耗传递能量,提升效果。深圳普林电路可根据客户的功率参数、损耗要求,提供定制化大功率低损耗 PCB 解决方案。深圳多层PCB技术

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