中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市，当地某智能手环厂商在产品研发中，面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm，内部留给导热材料的空间极为有限，传统导热垫片厚度多在1.2mm以上，无法适配；部分导热凝胶虽厚度达标，但存在渗油问题，可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下胶层厚度0.92mm，能充分节省手环内部空间，契合轻薄化设计需求；6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；低渗油特性防止油污污染传感器与接口，低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外，该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线，帮助武汉厂商提升生产效率，平衡产品性能与外观设计。帕克威乐导热凝胶100℃下30min固化，减少5G设备生产的等待时间。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

佛山车载USB充电模块厂商的产品安装在汽车内饰中，空间狭小且靠近乘客区域，对导热材料的安全性与污染控制要求严格。传统导热凝胶的阻燃性能不足，在高温环境下存在安全隐患；部分产品渗油现象明显，油污可能污染汽车内饰，影响用户体验。可固型单组份导热凝胶针对这些需求，阻燃等级达UL94-V0，在高温环境下能保障使用安全；低渗油特性避免油污污染汽车内饰，提升用户体验；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期使用中挥发物的释放，符合车内环境的健康要求。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导USB充电模块内芯片的热量，避免温度过高影响充电效率；20psi压力下0.92mm的胶层厚度适配狭小安装空间。其110 g/min的高挤出率还能适配佛山厂商的自动化组装产线，帮助提升生产效率，为车载USB充电模块的安全稳定运行提供支持。可固型单组份导热凝胶惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。

中山智能手环厂商在批量生产中，发现不同批次的手环散热效果存在差异，经排查是传统导热凝胶在不同点胶压力下胶层厚度波动大，导致部分手环散热不佳。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在15-25psi的压力范围内，胶层厚度波动可控制在较小范围，稳定性明显优于传统产品；6.5 W/m·K的导热率确保所有手环的散热效果一致，避免因胶层厚度差异导致的性能波动。该产品低渗油特性避免油污污染手环内的心率传感器，保障检测精度；低挥发特性减少长期使用中挥发物的影响，提升产品可靠性。同时，其110 g/min的高挤出率能适配不同批次的自动化设备，帮助中山厂商提升智能手环的产品一致性，减少因材料问题导致的用户投诉，增强品牌口碑。

车载电子、工业控制设备等场景中，电子元件工作环境复杂，温度波动大，若导热材料不具备良好的阻燃性能，在遇到电路故障或局部高温时，可能增加火灾风险，威胁设备与人员安全。可固型单组份导热凝胶的阻燃等级达到UL94-V0，这一等级意味着产品在特定测试条件下能快速自熄，且无滴落物产生，可有效降低火灾隐患。例如在合肥某新能源汽车电子厂商的车载控制器中，车载控制器靠近发动机舱，工作环境温度较高，且空间密闭，该产品的阻燃性能为控制器提供了额外安全保障，即使遇到局部高温，也不易引发燃烧。同时，其6.5 W/m·K的导热率确保了控制器内功率元件的散热需求，低渗油特性避免油污污染内部电路，低挥发特性提升长期使用可靠性，多方面适配车载电子对安全与性能的严格要求。帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，是光通信设备散热的理想选择。

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm，低挥发对人体更友好。江苏高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热

惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K，满足光通信设备散热需求。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键，但传统导热凝胶常因挤出速率慢，导致点胶工序成为产线瓶颈，拉长生产节拍，影响整体效率。针对这一痛点，可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率，能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中，该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装，之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右，导致点胶工序滞后，影响后续组装环节。采用该产品后，高挤出速率与产线节拍精确匹配，点胶效率提升，产线瓶颈得以解决。同时，该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性，既提升了产能，又不影响产品质量。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

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