企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂,其工作原理基于潜伏性固化剂的精确调控。单组份设计意味着固化剂与环氧树脂预先混合,在常温环境下,潜伏性固化剂处于稳定状态,不会与环氧树脂发生剧烈反应,因此胶体具备较长的常温可操作时间,方便工人进行施胶与元件组装。当环境温度升高至特定的低温区间时,潜伏性固化剂被活跃,迅速与环氧树脂发生交联反应,在较短时间内形成三维网状结构,完成固化过程。这种固化机制的优势在于,通过温度精确控制固化的启动与完成,既实现了低温下的急速固化,又避免了常温下的过早固化,完美平衡了操作便利性与固化效率,这也是其适配热敏感元件粘接的关键原理。光通信元件粘接补强场景中,低温环氧胶(EP 5101-17)表现优异。河南手机用低温环氧胶TDS手册

低温环氧胶

江苏苏州作为国内半导体与电子制造产业的重要基地,聚集了大量专注于精密电子元件、充电器等产品的制造企业,低温环氧胶在这里的市场潜力持续释放。苏州企业普遍注重产品的精密制造与品质提升,在热敏感元件粘接环节面临着效率与质量的双重诉求。低温环氧胶的常温可操作时间长的特性,适配了苏州企业精密组装的工艺需求,工人可从容完成复杂的对位操作;60℃下120秒的急速固化,能顺利提升生产线的流转效率,契合当地企业规模化生产的节奏。同时,苏州地区电子产业迭代速度快,新产品、新结构不断涌现,低温环氧胶对金属和大部分塑料的良好兼容性,使其能急速适配不同产品的粘接需求,无需频繁更换粘接材料。此外,本土化供应带来的急速响应能力,也让苏州企业在产品研发和生产调整过程中获得更顺利的支持,进一步推动了低温环氧胶在当地市场的推广应用。山东AI设备用低温环氧胶小批量生产低温环氧胶(EP 5101-17)的粘接兼容性,覆盖多数电子基材。

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随着电子产业对绿色要求的不断提高,低温环氧胶在研发过程中注重绿色性能的提升,契合行业绿色发展趋势。其配方中摒弃了传统胶黏剂中可能存在的有害挥发性成分,降低了生产过程中对操作人员健康的影响,同时减少了产品在使用过程中有害物质的释放。在生产工艺上,采用绿色型生产设备与流程,降低了生产过程中的能源消耗与污染物排放。此外,低温固化特性本身也具备节能绿色优势,相较于传统高温固化胶黏剂,可大幅降低固化过程中的能耗,减少企业的生产能耗成本。这种绿色性能的提升,除了满足了国内外绿色法规的要求,也为客户提升产品的绿色竞争力提供了助力。

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂,在摄像头模组制造领域展现出明显优势。摄像头模组内部包含感光芯片、镜头支架等多种精密元件,其中不少元件属于热敏感部件,传统环氧胶较高的固化温度易导致元件性能受损,而低温环氧胶凭借低温急速固化特性,能在较低温度下急速完成固化,顺利规避高温对元件的不良影响。同时,它对金属和大部分塑料或改性塑料具有良好粘接性,可适配模组内不同材质元件的粘接需求。其固化收缩率低的特点,能减少粘接后产生的内应力,避免模组出现变形,确保摄像头成像精度。常温可操作时间长的优势,也为工人进行精密组装提供了充足时间,降低操作失误率,适配摄像头模组精密制造的关键需求。智能穿戴设备的小型化设计,离不开低温环氧胶的精确粘接。

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智能穿戴设备的小型化、轻量化发展,对粘接材料提出了严苛要求,低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小,元件密集且多为热敏感部件,如心率传感器、微小型处理器等,传统高温固化胶易导致这些元件失效,而普通胶黏剂又难以满足粘接强度与操作便利性的双重需求。低温环氧胶的低温急速固化特性,在保护元件性能的同时,大幅提升了组装效率,适配智能穿戴设备规模化生产的需求。其对金属和塑料的良好粘接性,能适配设备内部不同材质部件的粘接,如金属边框与塑料壳体、传感器与电路板等。固化收缩率低的优势,也避免了因粘接变形导致的设备外观瑕疵或功能故障,确保产品品质。充电器生产采用低温环氧胶,兼顾粘接牢固度与生产效率。山东AI设备用低温环氧胶小批量生产

低温环氧胶(EP 5101-17)粘接后耐振动,适配车载场景需求。河南手机用低温环氧胶TDS手册

低温环氧胶很关键的产品特性之一,便是低温急速固化能力,这一特性使其在电子制造领域具备明显的应用优势。作为单组份热固化改良型环氧树脂,它打破了传统环氧胶“高温长时间固化”的固有模式,实现了60℃环境下120秒即可完成固化的顺利表现。这一固化条件既降低了对生产环境的温度要求,减少了能耗,又能大幅缩短生产节拍,尤其适合大规模流水线作业。与此同时,低温环氧胶并未因低温固化而损耗粘接性能,其8MPa的剪切强度能够满足多数电子元件的结构粘接需求,对金属、大部分塑料及改性塑料的良好粘接性,使其适配范围多维度。此外,常温可操作时间长的特点,让它在实际施工中更加灵活,操作人员无需匆忙赶工,顺利降低了粘接失误率。固化收缩率低的优势则能保证粘接部位的尺寸稳定性,避免因收缩导致的产品精度偏差,这些特性共同构成了低温环氧胶(型号EP 5101-17)在胶粘剂市场中的关键竞争力。河南手机用低温环氧胶TDS手册

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