企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

欧洲地区作为全球通讯设备与工业自动化的重要市场,对电子设备的散热性能与安全标准提出了严格要求。超软垫片凭借环氧树脂基材的绿色特性与稳定性能,在欧洲市场逐步拓展应用。其15 shore 00的超软特性适配欧洲精密电子设备的紧凑装配工艺,可轻松填充微小间隙,提升导热效率;2.0 W/m·K的导热系数满足当地中低功率器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级通过欧盟CE认证标准。此外,产品支持灵活的定制化服务,可根据欧洲企业的设备规格与设计理念,急速调整尺寸、形状及性能参数,配合符合欧盟绿色标准的生产工艺,为欧洲通讯设备、工业电源企业提供顺利、安全的热管理解决方案,逐步扩大在当地市场的影响力。浙江光通讯企业选用超软垫片提升散热效率。安徽电子制造用超软垫片小批量定制

安徽电子制造用超软垫片小批量定制,超软垫片

随着5G通讯技术的急速普及,5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战,传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为基材,凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性,能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙,实现无死角贴合,可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片工作时产生的热量导出,避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题,同时阻燃等级UL94 V-0的特性,满足基站设备的安全防护要求。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸,适配不同型号模块的装配需求,且操作简单,无需复杂工具即可完成安装,为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案,助力通讯设备稳定运行。重庆光通信用超软垫片厂家直销0.3-20.0mm厚度的超软垫片适配不同热设计。

安徽电子制造用超软垫片小批量定制,超软垫片

当前,电子设备组装行业正朝着轻量化、小型化的方向发展,对导热材料的柔软性、轻薄性提出了更高要求。超软垫片顺应这一市场趋势,凭借环氧树脂基材的轻量化特性与15 shore 00的至低硬度,成为设备组装轻量化的理想选择。其超薄型产品(厚度可低至0.3mm)在满足2.0 W/m·K导热需求的同时,可靠降低了设备的整体重量与体积,适配小型化、轻量化的装配设计。此外,超软垫片的可回弹特性确保了在设备长期运行过程中的贴合稳定性,不会因振动或热胀冷缩导致接触不良。在5G便携设备、小型工业电源、轻薄型光通讯模块等领域,超软垫片的轻量化优势日益凸显,成为推动设备组装轻量化发展的重要材料支撑。

针对不同行业客户的个性化需求,超软垫片推出灵活的定制化配套合作模式,覆盖从方案设计到批量供货的全流程服务。客户可根据自身产品的热管理设计、装配工艺,提出厚度、形状、尺寸及特殊性能(如玻纤增强、可回弹)的定制需求,技术团队会基于客户提供的设备参数与使用场景,进行针对性的方案设计与样品制作。在样品阶段,配套提供定制样品供客户测试,并协助完成性能验证,根据测试反馈优化产品参数;批量生产阶段,建立严格的质量管控体系,确保每一批次产品的性能一致性;物流环节提供灵活的配送方案,满足客户不同的供货周期要求。这种定制化合作模式确保超软垫片与客户产品高度适配,提升客户产品的关键竞争力。超软垫片操作简单降低现场安装技术门槛。

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在国产导热材料替代进口的市场趋势下,超软垫片凭借自主研发的关键技术与稳定性能,成为替代进口同类产品的推荐方案。与进口产品相比,该产品以环氧树脂为基材,在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K导热系数等关键性能相当的基础上,具备更灵活的定制响应能力,可急速适配国内企业的个性化生产需求。同时,产品通过世界熟知认证,质量符合全球市场标准,价格更具竞争力,可靠降低国内企业的供应链成本。在新能源、5G通讯等高精尖领域,超软垫片逐步打破进口产品的限制格局,已成功应用于多家国内头部企业的产品中。其国产化推广除了提升了关键材料的自主可控能力,也推动了国产导热材料在技术研发与市场应用上的突破。浙江地区光通讯企业选用超软垫片提升散热效率。中国台湾超软垫片采购优惠

超软垫片作为导热材料助力发热器件与散热组件适配。安徽电子制造用超软垫片小批量定制

超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合,再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径,从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材,除了具备良好的绝缘性和耐化学腐蚀性,还能通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度,使其能够适应不同接触面的形状差异,填充间隙、消除空气夹层,而空气夹层是导致接触热阻增大的主要原因之一。超软垫片(型号:TP 400-20)中添加的高纯度导热填料,在环氧树脂基材中形成连续的导热网络,当发热器件产生热量时,热量通过导热网络急速传导至散热组件,再由散热组件将热量散发出去,从而降低发热器件的工作温度。此外,该产品的阻燃等级达UL94 V-0,通过材料自身的阻燃特性阻止火焰蔓延,为电子设备的安全运行提供确保,其厚度范围0.3-20.0 mm的灵活选择,进一步适配了不同间隙尺寸的热管理需求。安徽电子制造用超软垫片小批量定制

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