在电子元器件的微组装技术中,元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别,粘接间隙常小于0.1mm,对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求,传统胶粘剂因粘度高、渗透性差,无法进入微小间隙,导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的微间隙渗透性能,其粘度1200CPS经过精细调控,流动性适中,能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中,且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域(如微型传感器、MEMS器件)应用时,可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面,胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中,形成均匀的胶层;在120℃固化180min后,剪切强度达16MPa,能在微小接触面积下提供足够的粘接强度,确保微组装元器件的稳定运行。同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温,避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶可用于汽车电子元器件粘接,耐受车载复杂环境。四川安防设备用单组份高可靠性环氧胶

在电子设备的防水防护领域,胶粘剂除了要实现元器件固定,还需具备一定的防水密封性能,防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足,尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中,易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备一定的防水密封性能,其基材为改性环氧树脂,固化后形成致密的胶层结构,水分子难以渗透;经过IP67防水测试(1m水深浸泡30分钟),胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时,可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆,形成连续的密封胶层,既固定元器件,又起到防水作用。同时,该产品的关键性能不受防水测试影响,玻璃化温度(Tg)仍达200℃,剪切强度保持16MPa,能确保设备在防水的同时,保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能,单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案,无需额外使用防水密封圈或防水胶,降低了生产成本与组装复杂度。天津绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶样品寄送单组份高可靠性环氧胶长期使用中展现良好耐老化性,保障电子设备寿命。

有机硅导热材料与胶粘剂的协同使用,是解决高功率电子元器件散热与固定双重需求的常见方案,而单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)凭借与有机硅导热材料的良好兼容性,成为许多电子厂商的推荐。例如,在高功率LED电源模块中,既需要有机硅导热垫片传导LED产生的热量,又需要胶粘剂固定导热垫片与电源壳体,若胶粘剂与导热垫片兼容性差,可能出现界面分离,影响散热效果。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶基材为改性环氧树脂,经过兼容性测试验证,与常见的有机硅导热垫片(如导热硅胶片、导热凝胶)接触后,不会发生化学反应导致垫片老化,且胶层对有机硅垫片与金属壳体均有良好粘接性,能确保导热垫片与壳体紧密贴合,减少界面热阻。该产品固化后玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受LED电源模块工作时的高温,剪切强度16MPa,能牢固固定导热垫片,避免因振动导致垫片移位。同时,其粘度1200CPS适合通过点胶机在壳体边缘涂覆,形成密封式粘接,既固定导热垫片,又能防止灰尘、湿气进入电源模块内部,实现“散热+固定+防护”的三重效果,为高功率电子元器件的稳定运行提供协同解决方案。
电子制造业的全球化采购趋势下,电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准,如美国UL认证、欧盟CE认证等,若胶粘剂缺乏相关认证,会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)已通过多项国际认证:通过UL 94 V-0阻燃认证,符合电子设备的阻燃要求;通过CE认证,满足欧盟市场的准入标准;同时,产品还通过了美国FDA食品接触级测试(间接接触),可用于部分与食品接触的电子设备(如智能厨房电器)。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性,还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本,无需再为胶粘剂单独申请认证。此外,帕克威乐会根据客户需求,提供相关认证报告,协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势,单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持,帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,粘接力度强劲可靠。

在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过了航空航天电子领域的多项严苛测试,具备适配该领域的潜力:其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受150℃的高温环境,且在-60℃低温下仍能保持韧性,不会脆裂;经过1000小时真空环境测试,胶层无挥发物析出,不会污染航天器内部精密元器件;剪切强度16MPa,能抵御强振动带来的机械应力,确保元器件不会位移。此外,该产品经过长期老化测试(模拟10年使用环境),粘接性能只轻微下降,仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域,但凭借优异的可靠性,单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品,进行进一步的工艺适配与性能验证,未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强,降低失效概率。江苏电子制造用单组份高可靠性环氧胶样品寄送
单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min,固化后性能达标。四川安防设备用单组份高可靠性环氧胶
电子制造企业在采购胶粘剂时,除关注产品性能外,是否能获得完善的服务保障,也是影响采购决策的重要因素,尤其对于涉及关键部件粘接的场景,若缺乏服务支持,可能因产品使用不当导致批量故障。帕克威乐为单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)构建了全周期服务保障体系,从产品选型到后期使用全程提供支持。在选型阶段,技术人员会根据客户的应用场景(如BMS连接器、空心杯电机),提供产品详细的性能参数报告,包括玻璃化温度(Tg)200℃的测试数据、长期湿热老化测试结果等,帮助客户验证产品适配性;在样品试用阶段,会协助客户调试点胶设备参数,确保粘度1200CPS的产品能精确涂覆,并提供固化工艺指导,保证120℃180min的固化条件落地;在批量使用后,若客户遇到粘接异常问题,技术团队会在48小时内响应,通过FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)等设备分析胶层成分,排查是否因使用环境、工艺参数导致问题,并提供解决方案。此外,帕克威乐还会定期为客户提供产品使用培训,讲解单组份高可靠性环氧胶的存储条件、保质期管理等知识,多维度保障客户使用无忧。四川安防设备用单组份高可靠性环氧胶
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