企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)可助力国产导热材料替代进口产品。高导热高挤出12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶

低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。江苏自动化产线用12W导热凝胶电子散热材料12W导热凝胶(TS 500-X2)的高导热率优势,能满足高功率电子元件需求。

高导热高挤出12W导热凝胶散热材料,12W导热凝胶

对于进入批量生产阶段的电子设备企业,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)可提供稳定的大批量供货合作模式。批量生产对导热材料的供应稳定性要求较高,若供货不及时易导致产线停滞。该产品依托成熟的生产体系与库存管理,能根据客户的生产计划制定供货方案,保障原材料稳定供应;同时可根据客户订单量的变化灵活调整交货周期,避免客户因库存过多占用资金或库存不足影响生产。此外还会定期与客户沟通使用反馈,及时优化产品细节,确保在批量生产过程中,导热材料始终适配生产需求,助力客户稳定提升产能。

随着电子设备功率密度的持续提升,高功率元件的散热需求成为行业关注的焦点,这一市场趋势为12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供了广阔的应用空间。从行业数据来看,5G基站、新能源汽车电子、先进消费电子等领域的高功率元件渗透率逐年提升,这些元件的散热需求远高于传统元件,对导热材料的导热率要求普遍在10 W/m·K以上。12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率恰好满足这一需求,能为高功率元件提供高效的散热支撑。同时,高功率元件往往伴随小型化设计,12W导热凝胶0.27mm的薄胶层特性、良好的间隙填充性,也能适配其空间需求。例如,新能源汽车车载电源模块的功率密度较传统模块提升50%,使用12W导热凝胶后,可有效控制模块温度,避免因高温导致的安全隐患。可以预见,随着高功率电子元件的普及,12W导热凝胶的市场需求将持续增长,成为导热材料领域的主流产品之一。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)具有良好的市场口碑和客户认可。

高导热高挤出12W导热凝胶散热材料,12W导热凝胶

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会持续产生大量热量,若热量无法及时导出,易导致模块温度过高,进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限,难以满足射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减,增加设备维护成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径,有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件,可直接适配基站产线现有的热风烘干流程,无需企业额外投入改造设备;同时符合UL94-V0阻燃等级,满足通讯设备对安全性能的严格要求,为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。光通信设备的探测器散热中,12W导热凝胶能保障其性能稳定发挥。山东数据中心用12W导热凝胶高温导热胶

12W导热凝胶的热阻优势,能减少5G基站射频模块的热量堆积,保障信号。高导热高挤出12W导热凝胶散热材料

苏州作为国内半导体与电子制造业重要基地,拥有大量半导体设备、汽车电子企业,这些企业对导热材料的耐高温性与可靠性要求严格。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件与温度稳定性,能满足苏州企业的需求,100℃固化温度适配半导体设备生产流程,且在宽温度范围内性能稳定,无开裂或脱落现象。针对苏州企业重视的质量管控,该产品通过严格的生产检测,确保性能一致性;同时依托长三角地区的物流网络,能快速供货,保障苏州客户的生产节奏,助力当地半导体与汽车电子产业稳定发展。高导热高挤出12W导热凝胶散热材料

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