高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内，以达到在低氧状态下进行温度特性试验及热处理的目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接，密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器，以满足不同测试需求。主要功能与特点温度控制：厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能，温度范围，如某些型号的温度范围可达室温加20℃至+250℃甚至更高。同时，温度波动度和偏差控制得相当精确，以满足不同测试需求。厌氧环境：通过充入惰性气体和排气系统，厌氧高温试验箱能够在箱内创造稳定的厌氧环境。箱内比较低氧气浓度可达很低水平，如1000ppm甚至更低，且排氧时间相对较短。氮气导入：部分厌氧高温试验箱配备有氮气导入回路，可向箱内提供稳定的氮气流量，以满足特定测试需求。智能化设计：现代厌氧高温试验箱通常配备有先进的控制系统，可实现本地和远程通讯功能，方便用户进行操作和监控。 检查密封胶条是否老化，避免结霜或漏气。高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境，结合精细高温控制，解决材料在高温下易氧化、燃烧或性能衰减的问题，广泛应用于对氧气敏感的工业与科研领域。功能无氧环境控制：通过充入氮气、氩气等惰性气体，将箱内氧气浓度降至≤10ppm（部分设备可达1ppm），防止材料氧化。配备真空泵与气体循环系统，30分钟内完成氧气置换，确保环境稳定性。高温精细控制：温度范围：RT+10℃至300℃（部分设备可达500℃），波动度≤±℃，满足高精度工艺需求。安全防护：氧浓度传感器实时监测，超限自动报警；超温保护、气体泄漏检测及防爆设计，保障操作安全。典型应用场景半导体与电子：芯片封装固化、PCB板高温脱气，防止金属引脚氧化或有机层变性。新能源材料：锂电池电极材料、固态电解质热稳定性测试，优化电池安全性能。材料研发：研究高分子材料（如橡胶、塑料）在无氧高温下的热分解或交联反应。与航天：模拟太空无氧环境，验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境，助力提升产品性能与稳定性，是制造与科研不可或缺的工具。 高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准总电源相序及缺相保护功能，避免因电源异常导致设备损坏。

    其工作原理巧妙且高效。通过真空泵将箱内空气抽出，再充入氮气、氩气等惰性气体，置换出氧气，同时配合高密封性的箱体结构，有效阻止外界氧气渗入。部分先进设备还会配备催化除氧装置，进一步降低箱内氧含量，营造出稳定的厌氧环境。该设备性能参数出色。温度范围通常能覆盖RT+20℃到+250℃，温度波动度可控制在±℃以内，确保试验温度的精细稳定。在氧含量控制上，经过一定时间的排氧操作，氧含量能迅速降至极低水平，满足不同试验对无氧环境的严格要求。厌氧高温试验箱的应用场景丰富多样。在半导体制造领域，它可用于固化半导体晶圆，保障芯片生产质量；在电子液晶显示行业，能对相关材料进行高温处理，提升产品性能。在材料科学研究中，它可模拟特殊环境，观察材料在无氧高温条件下的物理和化学变化，为新材料的研发提供关键数据。在微生物研究方面，为厌氧菌的培养和研究提供了理想的实验条件。此外，在制药、化工等行业，它也能在药品干燥、材料合成等工艺中发挥重要作用，助力产品质量的提升和工艺的优化。

    厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备，通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气，确保箱内氧气浓度低于100ppm（部分型号可低至1ppm），适用于对氧化敏感的材料与工艺。应用领域：半导体与电子：用于芯片封装固化、PCB板脱气处理及电子元件高温老化，避免高温氧化导致性能衰减。新能源材料：测试锂电池电极材料、光伏组件在无氧环境下的热稳定性，优化材料配方与工艺。与航天：模拟太空或深海等极端无氧环境，验证特种合金、涂层的耐高温性能。生物医药：高温灭菌实验中避免药物与氧气反应，保障活性成分稳定性。技术优势：精细控温：温度范围RT+10℃~300℃，波动度±℃，满足高精度测试需求。快速排氧：通过真空泵与气体循环系统，30分钟内将氧气浓度降至10ppm以下。安全设计：配备氧气浓度传感器、超温保护及气体泄漏报警，确保操作安全。该设备为材料研发与质量控制提供可靠保障，助力企业突破高温氧化瓶颈。 设备周围无强烈振动，防止因振动导致测试数据波动或设备损坏。

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备，可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体，降低箱内氧气浓度，解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业，可用于固化半导体晶圆；在LED制造行业，能烘烤玻璃基板；在FPC行业，可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势，温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高，温度波动度可控制在±℃以内，升温、降温时间短，能在规定时间内达到目标温度。同时，其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm，排氧时间短，还配备氮气导入回路，可精确控制氧气浓度。此外，它满足多项试验方法及设备执行标准，能为产品提供可靠的环境试验条件，保障产品质量与性能。 选购时要求提供第三方校准证书，确保温度/氧浓度传感器精度达标。高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准

定期检查安全装置（如超温保护、风机报警等），确保功能正常。高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用，如：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化）。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板。FPC行业：用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。其他电子元器件领域：适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护：使用前准备：在使用前，应先检查试验箱是否干净，空气是否流通，温度是否稳定。同时，应准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置温度与厌氧环境：根据实验需求选择合适的温度，并将温度调节器设定到所需温度。同时，将试验箱内的空气排出，使箱内充满氮气等无氧气体，从而建立起厌氧环境。定期清洁与检查：定期对试验箱内部进行清洁，残留的污垢和细菌。同时，应定期检查温度调节器和温度计的准确性，以及厌氧环境的建立情况。 高新科技企业 厌氧高温试验箱测试标准