TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “DEX” 系列，专为难切削材料的高效铣削而设计。
TOKYO DIAMOND 该系列砂轮能够对诸如刹车片等难切削复合纤维材料、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、玻璃钢（FRP）和热固性树脂等进行深铣削。单位时间内去除的磨削材料量相对较大，实现了高效磨削。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积，它还能降低磨削噪音，抑制主轴的额外电流，达到节能效果，为相关加工行业提供了经济又高效的磨削解决方案。 专攻超硬材料磨削，90 年匠心铸就全球精密加工信赖品牌。河北自动化TOKYODIAMOND型号
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在半导体行业，东京钻石砂轮发挥着关键作用。
半导体材料加工对精度和质量要求近乎苛刻。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的边缘研磨和缺口研磨砂轮，已被全球主要晶圆制造商***使用。无论是粗磨还是精磨，都能根据目标粗糙度进行优化。其特殊设计的金属 / 树脂结合金刚石砂轮，用于半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工，具备长寿命、低崩边的优势，TOKYO DIAMOND 保障了半导体加工过程的高精度和稳定性，助力半导体行业生产出高质量产品。 安徽使用TOKYODIAMOND优势磨粒尺寸均匀，在精密磨削时，能把控精度，满足半导体、光学元件等行业严苛需求。
创新技术，**行业发展
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮始终秉持创新精神，不断研发新技术。其多层砂轮设计堪称一绝，将粗磨、预精磨、精磨等多种磨削工艺融合在一个砂轮上。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在金属零部件加工时，企业无需频繁更换工具，利用砂轮的金属结合剂层先进行粗磨，快速去除大量余量，接着借助树脂结合剂层进行预精磨和精磨，实现表面的高精度加工，一台设备即可完成多个工序，极大地缩短了加工时间，提高了生产效率。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造行业，针对不同的半导体材料，如硅、碳化硅、砷化镓等，研发出定制化的磨削方案，通过优化结合剂的硬度和强度，并运用独特的修整技术，不仅保证了加工精度，还***延长了砂轮的使用寿命，满足了半导体制造行业对高精度、高效率以及高稳定性的严苛要求，**着砂轮行业的技术发展潮流。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在珠宝加工领域有着独特的应用表现。
尤其是在宝石的磨削和切割工序中，TOKYODIAMOND 展现出了***的性能。对于硬度极高的钻石、红宝石、蓝宝石等宝石，TOKYODIAMOND 的金刚石砂轮能够实现精细切割与精细磨削。在切割钻石时，TOKYODIAMOND 砂轮的金刚石磨粒能够保持长久的锋利度，确保切割面平整光滑，减少钻石损耗。而且，在加工过程中，TOKYODIAMOND 能有效控制磨削力，避免对宝石造成不必要的损伤，保证宝石的色泽和内部结构不受影响，为珠宝行业打造出璀璨夺目的珠宝首饰提供了坚实的技术支持 。 适配光伏硅片切割，切口平整，静平衡精度达 G2.5 级。
在半导体行业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮发挥着不可替代的作用。
TOKYODIAMOND 东京钻石其边缘磨削和缺口磨削砂轮已被全球主要晶圆制造商***采用，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具备长寿命和低崩边的特性。无论是粗砂轮还是细砂轮，都能针对目标粗糙度进行优化，提供高质量产品的同时保持价格竞争力。此外，专为半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工工艺设计的特殊金属 / 树脂结合金刚石砂轮，也深受世界各大制造商青睐，助力半导体生产迈向更高精度与效率。 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，精密切割不崩边，耐磨持久，为精密加工注入高效能。长宁区自动化TOKYODIAMOND性价比高
金属结合剂寿命长，蓝宝石加工效率超传统三倍。河北自动化TOKYODIAMOND型号
TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。
在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。 河北自动化TOKYODIAMOND型号
