企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱通过惰性气体置换技术,构建低氧(≤10ppm)或无氧环境,结合精确控温系统,为材料研发与质量控制提供可靠的高温测试条件,广泛应用于对氧化敏感的领域。技术功能:无氧环境控制:采用真空预抽与氮气/氩气循环冲洗技术,快速将箱内氧气浓度降至10ppm以下,避免材料氧化。高温精细调控:温度范围覆盖RT+10℃至300℃,温度均匀性±2℃,波动度≤±℃,满足半导体固化、材料热解等工艺需求。智能安全系统:配备氧浓度实时监测、超温断电保护及气体泄漏报警功能,确保实验安全。典型应用场景:半导体行业:芯片封装胶固化、晶圆高温脱气处理,防止金属引脚氧化。新能源领域:测试锂电池电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池性能。高分子材料:研究橡胶、塑料在无氧环境下的热老化行为或交联反应。航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封材料的耐高温性能。该设备为材料科学、电子制造及新能源研发提供了关键支持,助力突破高温氧化限制,推动技术创新。 长时间停用时需切断电源,防止电器故障与能源浪费。高新科技企业 厌氧高温试验箱

高新科技企业 厌氧高温试验箱,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),适用于对氧化敏感的材料与工艺。应用领域:半导体与电子:用于芯片封装固化、PCB板脱气处理及电子元件高温老化,避免高温氧化导致性能衰减。新能源材料:测试锂电池电极材料、光伏组件在无氧环境下的热稳定性,优化材料配方与工艺。与航天:模拟太空或深海等极端无氧环境,验证特种合金、涂层的耐高温性能。生物医药:高温灭菌实验中避免药物与氧气反应,保障活性成分稳定性。技术优势:精细控温:温度范围RT+10℃~300℃,波动度±℃,满足高精度测试需求。快速排氧:通过真空泵与气体循环系统,30分钟内将氧气浓度降至10ppm以下。安全设计:配备氧气浓度传感器、超温保护及气体泄漏报警,确保操作安全。该设备为材料研发与质量控制提供可靠保障,助力企业突破高温氧化瓶颈。 云南 无氧化高温试验箱 厌氧高温试验箱长期停用时应排空水箱,保持箱内干燥,防止霉菌滋生影响气路清洁度。

高新科技企业 厌氧高温试验箱,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境,解决材料在高温下易氧化、分解的问题,广泛应用于对氧气敏感的工业及科研场景。功能与原理惰性气体置换:通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至≤10ppm,避免材料氧化或燃烧。精细控温:温度范围通常为RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足半导体、新能源等领域的严苛要求。快速排氧:内置真空泵与气体循环系统,30分钟内完成氧气置换,确保环境稳定性。典型应用场景半导体与电子制造:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气,防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料研发:测试锂电池电极材料、固态电解质在无氧高温下的热稳定性,优化电池安全性能。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧环境下的热分解行为,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能。技术优势安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。高效节能:采用PID智能控温与循环风道设计,降低能耗并提升温度均匀性。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,是提升产品性能与稳定性的关键工具。

    气体纯度与质量使用的氮气、氢气、二氧化碳等气体纯度需符合要求,一般应达到高纯级别(如纯度≥)。若气体纯度不足,可能引入杂质,影响厌氧环境的形成和后续实验结果。例如,氮气中若含有较多氧气,会导致置换后操作室内氧含量无法降至理想水平,干扰厌氧菌培养等实验。气体要干燥,避免含有水分。水分可能会在试验箱内凝结,影响设备的正常运行,还可能对某些敏感的实验样品产生不良影响。气体配比准确性严格按照规定的混合气体配比进行操作,常见的配比为N₂85%、H₂10%、CO₂5%。配比不准确会改变操作室内的气体环境,影响实验的准确性和可重复性。比如氢气含量过高,会增加风险;二氧化碳含量不合适,可能影响微生物的生长环境。定期检查气体流量计的准确性,确保其能够精确控制各种气体的流量,以保证混合气体的配比稳定。 用于检验材料或电子元器件在厌氧高温环境下的性能指标及质量管理。

高新科技企业 厌氧高温试验箱,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 地面需平整且通风良好,确保设备散热效果,避免过热损坏。重庆电子行业厌氧高温试验箱

采用多层密封结构,配合真空负压技术,确保箱内氧含量稳定,避免外界气体干扰实验结果。高新科技企业 厌氧高温试验箱

    防爆措施由于混合气体中含有氢气,氢气具有易燃易爆的特性,因此要确保试验箱具有良好的接地措施,防止静电积累引发。在试验箱周围严禁明火和产生电火花的设备,如电焊机、砂轮机等。同时,要安装氢气泄漏报警装置,一旦检测到氢气泄漏,能够及时发出警报,以便采取相应的措施。压力监测密切关注操作室内的压力变化,避免压力过高或过低。压力过高可能会导致设备损坏,压力过低则可能影响气体的置换效果。可以通过压力表实时监测压力,并根据需要进行调整。密封性检查在进行混合气置换前,要检查试验箱的密封性,确保各连接部位无泄漏。可以使用肥皂水涂抹在连接处,观察是否有气泡产生来判断是否泄漏。若发现泄漏,应及时进行修复,否则会影响置换效果和厌氧环境的稳定性。设备部件检查定期检查气体管道、阀门、流量计等部件是否正常工作,有无损坏或堵塞的情况。若发现问题,要及时更换或维修,以保证混合气置换过程的顺利进行。 高新科技企业 厌氧高温试验箱

与厌氧高温试验箱相关的文章
重庆厌氧高温试验箱后期工程搬迁 2026-02-12

从工作原理来看,它通过排出箱内空气,充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入。部分设备还会利用催化除氧装置,如钯催化剂,进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。厌氧高温试验箱的性能。以某款产品为例,其温度范围可达RT+20℃~+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃。升温时间方面,环境温度升至+175℃不超过30分钟,升至+250℃不超过50分钟;降温时间上,+180℃降至+80℃不超过30分钟,+250℃降至+80℃不超过50分钟。在氧含量控制上,排氧30分钟可降至1000ppm,60分钟可降至20pp...

与厌氧高温试验箱相关的问题
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责