企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌通过不断的技术创新和产品研发,持续推出满足市场需求的高性能半导体产品。积极拓展业务领域,加强在汽车电子、工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域的市场份额。还通过战略收购,如 2019 年收购美国赛普拉斯公司,进一步扩大了自己的业务范围和市场份额,增强了公司在全球半导体市场的竞争力。英飞凌的技术创新和产品应用推动了整个半导体行业的发展。其 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术的推出,为 gan 功率半导体市场的发展提供了强大的动力,促进了 gan 在工业、汽车、消费、计算和通信等领域的广泛应用。超薄硅功率晶圆技术的突破,也为半导体制造技术的发展提供了新的思路和方向,带领了行业的技术进步。 华芯源代理的 INFINEON 单片机,搭配技术服务,助力嵌入式项目落地。TSDSO24TLD2311ELINFINEON英飞凌

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    质量与售后是英飞凌三极管业务的两大坚实支柱,使其当之无愧成为行业楷模。在质量管控层面,英飞凌严守每一道关卡,构建起铜墙铁壁般的质量体系。原材料甄选严苛至极,硅晶圆纯度需达前列水准,金属电极材质历经层层检测,稍有瑕疵即刻淘汰;芯片制造全程在超净无尘车间完成,空气净化级别远超普通标准,尘埃颗粒、微生物毫无立足之地,确保芯片微观结构完美无瑕。封装工艺同样一丝不苟,精选高性能绝缘、散热材料,运用先进自动化设备,确保密封性、导热性俱佳,杜绝漏电、过热隐患。成品还要历经“九九八十一难”:高温老化测试模拟极端酷热环境,循环冲击试验检验产品抗震耐疲劳性能,湿度测试考量防潮防霉能力,只有成功通关的产品方能流向市场,次品率被牢牢控制在极低水平。而售后方面,英飞凌全球售后网络星罗棋布,各地技术支持团队枕戈待旦。客户遇到选型困惑,技术人员一对一指导,准确匹配产品需求;电路设计遇阻,团队协同优化方案,攻克技术难题;产品突发故障,快速响应机制即时启动,维修、换货高效处理,全力保障客户生产连续性,携手共赴电子产业征途,尽显品牌担当。SSOP14IFX1763LDV50XUMA1INFINEON英飞凌华芯源拥有 INFINEON 授权证书,确保每颗器件均为原装现货。

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    英飞凌在中国市场的发展,为中国的半导体产业带来了先进的技术和管理经验,促进了中国半导体产业的技术进步和产业升级。其产品和解决方案广泛应用于中国的汽车、工业、消费电子等领域,推动了这些领域的发展和创新,为中国的经济发展做出了重要贡献。英飞凌将继续专注于技术创新和产品研发,不断推出更先进的半导体产品和系统解决方案。随着汽车电动化、智能化和软件定义汽车的加速发展,以及工业自动化、物联网、人工智能等领域的快速崛起,英飞凌有望在这些领域继续发挥重要作用,进一步扩大市场份额,实现持续增长。同时,英飞凌将继续加强与全球各地的企业和机构的合作,共同推动半导体技术的进步和应用。

    集成电路的出现堪称电子技术领域的一次伟大变革。20 世纪 50 年代末,杰克・基尔比和罗伯特・诺伊斯等先驱者的智慧结晶,开启了集成电路的新纪元。早期的集成电路只包含少量的晶体管和简单电路元件,功能相对单一。然而,随着半导体制造技术的不断演进,光刻精度逐步提高,芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。从一开始的几十上百个,到如今高级芯片集成数十亿甚至上百亿个晶体管。这一发展历程不只见证了科技的飞速进步,更为现代电子设备的微型化、高性能化奠定了坚实基础。如今,集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域,成为推动全球数字化进程的重要力量,每一次技术突破都在重塑着我们的生活方式和经济格局。英飞凌的碳化硅(SiC)产品提升电力系统效率。

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    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 华芯源为 INFINEON 客户提供售后保障,故障器件可协助原厂处理。SAK-TC1784F-320F180EP BAINFINEON英飞凌低压差稳压器

华芯源与 INFINEON 深度合作,能优先获取新品资讯与供货资源。TSDSO24TLD2311ELINFINEON英飞凌

    英飞凌在芯片卡和安全应用领域拥有丰富的经验和优良的技术。其生产的安全芯片广泛应用于银行卡、身份证、护照等各类证件中,为个人信息和金融交易提供了高度的安全保障。英飞凌的安全芯片采用了先进的加密技术和物理安全防护措施,能够有效防止芯片被解开和信息泄露。此外,还为物联网设备、智能家居等提供安全解决方案,保障设备和数据的安全。例如,英飞凌的 OPTIGA™ TPM 安全芯片可以为设备提供硬件级别的安全防护,防止设备被非法入侵和篡改。TSDSO24TLD2311ELINFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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