苏州两机水导激光加工与传统加工对比

单晶硅作为半导体产业的基础材料，其切割加工质量直接影响芯片的性能和良率。中科煜宸水导激光加工技术在单晶硅加工领域展现出明显优势。传统激光切割单晶硅时，热影响区大、边缘崩边严重、微裂纹难以避免，严重影响后续工艺。而中科煜宸水导激光技术利用水射流的持续冷却作用，将热影响区控制在极小范围内，加工边缘光滑无崩边，几乎不产生微裂纹。采用中科煜宸“基于双重支撑的单晶硅水导激光加工系统”，从底部用透明玻璃支撑单晶硅片，让加工激光顺利逸散，保护了工件完整性。这一技术不 适用于单晶硅的划片切割，还可用于晶圆减薄、通孔成型等多种工艺，为半导体制造提供了全新的精密加工解决方案。中科煜宸水导激光技术实现激光精确性与水射流冷却性完美融合，开启精密加工“冷加工”全新范式。苏州两机水导激光加工与传统加工对比

随着新能源汽车和储能产业的蓬勃发展，锂电池的制造精度和质量要求不断提高。电池极片（正负极片）和隔膜的切割质量直接影响电池的安全性能和循环寿命。传统模切工艺存在模具磨损快、毛刺大、精度难以保证等问题；普通激光切割则因热效应大，容易在切割边缘形成熔珠和热影响区，刺穿隔膜造成短路风险。中科煜宸水导激光加工技术为锂电池关键材料的精密切割提供了理想方案。水射流的持续冷却有效抑制了热积累，切割边缘平整光滑、无熔珠、无毛刺；水射流的冲洗作用还能及时带走切割产生的粉尘，避免污染。采用中科煜宸水导激光切割的电池极片，边缘质量明显提升，电池安全性和一致性更有保障。中科煜宸正积极与新能源产业链上下游企业合作，推动水导激光技术在动力电池制造领域的规模化应用。深圳发动机叶片水导激光加工工艺验证与打样设备关键部件采用长寿命设计，辅以高效水处理系统，确保了工业环境下的高可靠性与低综合维护成本。

随着产品功能集成度的提高，由多种材料复合而成的构件日益增多。这类构件的加工面临着材料性能差异大、加工参数难以统一、界面容易损伤等复杂挑战。中科煜宸水导激光加工技术展现出了独特的优势：激光能量的传递不受材料导电性影响，可加工金属、陶瓷、复合材料等各种材料；水射流的冷却作用可有效抑制界面处的热应力，防止开裂。中科煜宸在航空发动机陶瓷基复合材料（CMC）构件冷却孔加工方面取得的突破，正是这一能力的典型体现——CMC是纤维增强的陶瓷基复合材料，其加工难度远超单一材料。中科煜宸水导激光为多材料复合构件的整体精密加工提供了可靠、高效的解决方案，解放了产品设计师的想象力。

印刷电路板（PCB）作为电子产品之母，其分板（切割成型）和微细钻孔的质量直接影响电子产品的可靠性和集成度。传统铣刀分板存在刀具磨损、粉尘污染、应力损伤等问题；二氧化碳激光不适合加工铜箔；UV激光加工则因热效应大，容易导致碳化和起泡。中科煜宸水导激光加工技术为PCB精密加工提供了全新思路。水导激光可同时切割PCB中的金属铜箔和有机基材，无需分步加工；水射流的冷却作用有效抑制了热积累，避免了碳化和起泡。采用中科煜宸水导激光加工的PCB，切割边缘整齐、无毛刺、无热损伤，微细钻孔的孔位精度高、孔壁光滑。在5G通信、可穿戴设备、汽车电子等对PCB精度要求极高的领域，中科煜宸水导激光技术正助力电子产品实现更小型化、更高集成度，为电子制造产业升级注入新动力。中科煜宸攻克工业母机“卡脖子”技术，水导激光设备关键组件自主可控。

陶瓷材料因其温润手感和优异导热性，被普遍用作3C产品后盖和指纹识别盖板。但氧化锆陶瓷硬度极高，传统CNC加工效率极低，刀损惊人。中科煜宸水导激光能够以数倍于机械加工的速度对陶瓷进行精密切割、钻孔和开槽。加工过程中无热应力，杜绝了陶瓷件常见的微裂纹和崩角问题，成品率极高。无论是手机后盖的摄像头挖孔，还是指纹识别盖板的超薄异形加工，该技术都能轻松应对，大幅降低了陶瓷结构件的制造成本，加速了陶瓷材料在消费电子领域的普及应用。中科煜宸与福旭智能战略合作，共推水导激光技术产业化规模化发展。CFRP水导激光加工微加工解决方案

积极参与行业交流，中科煜宸展现水导激光技术前沿成果。苏州两机水导激光加工与传统加工对比

涡轮叶片不 要承受高温，还要承受巨大的离心力和气动载荷，其叶身表面分布着大量形状各异的气膜孔——圆形、扇形、水滴形等，以优化气膜覆盖效果。这些异形孔的加工，对设备的灵活性和精度提出了极高要求。中科煜宸水导激光五轴联动加工设备凭借其高自由度、高精度的优势，可轻松完成各种复杂型孔的加工。中科煜宸RJ505水导激光加工机床采用五轴联动设计，激光头可在多个方向同步运动，实现激光束与材料表面的完美角度匹配。无论是带有复合角度的斜孔，还是变截面异形孔，中科煜宸水导激光都能一次装夹、准确完成。这不 大幅提高了加工效率，更保证了气膜孔的尺寸精度和位置精度，为航空发动机涡轮气动设计的优化提供了工艺保障。苏州两机水导激光加工与传统加工对比

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