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电镀：

到这一步，晶圆基本上就完成了，现在要在晶圆上镀一层硫酸铜，铜离子会从正极走向负极。

抛光：

然后将Wafer进行打磨，到这一步晶圆就真正的完成了。

切割：

对晶圆进行切割，值得一提的是晶圆十分易碎，因此对切割的工艺要求也是非常高的。

测试：

测试分为三大类：功能测试、性能测试、抗老化测试。大致测试模式如下:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。全部测试都通过的，就是正片；部分测试未通过，但正常使用无碍，这是白片；未开始测试，就发现晶圆具有瑕疵的，这是黑片。

为此，手臂一般都采用刚性较好的导向杆来加大手臂的刚度.广州晶圆运送机械吸臂推广

为了解决使用机器语言编写应用程序所带来的一系列问题，人们首先想到了使用助记符号来代替不容易记忆的机器指令。这种助记符号来表示计算机指令的语言称为符号语言，也称汇编语言。在汇编语言中，每一条用符号来表示的汇编指令与计算机机器指令一一对应；记忆难度**减少了，不仅易于检查和修改程序错误，而且指令、数据的存放位置可以由计算机自动分配。用汇编语言编写的程序称为源程序，计算机不能直接识别和处理源程序，必须通过某种方法将它翻译成为计算机能够理解并执行的机器语言，执行这个翻译工作的程序称为汇编程序。中山进口晶圆运送机械吸臂联系人直角坐标系机械手臂有三个主自由度。

3) 加速度反馈控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反馈控制柔性机械臂的末端轨迹控制问题。4) 被动阻尼控制。为降低柔性体相对弹性变形的影响 选用各种耗能或储能材料设计臂的结构以控制振动。 或者在柔性梁上采用阻尼减振器、阻尼材料、复合型阻尼金属板、、阻尼合金或用粘弹性大阻尼材料形成附加阻尼结构均属于被动阻尼控制。 近年来 粘弹性大阻尼材料用于柔性机械臂的振动控制已引起高度重视。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性机器人的被动控制问题。5) 力反馈控制法。柔性机械臂振动的力反馈控制实际上是基于逆动力学分析的控制方法 即根据逆动力学分析 通过臂末端的给定运动求得施加于驱动端的力矩 并通过运动或力检测对驱动力矩进行反馈补偿。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：现有机械手臂易出现碰撞损伤，且传送晶圆效率较低。

为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的绒毛垫，所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面，并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。

可选地，所述绒毛垫包括托垫和绒毛，所述托垫固定在所述托板上，所述绒毛固定在所述托垫上。

可选地，所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔，所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内，并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。

可选地，所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。

可选地，所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。

可选地，所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。

可选地，所述绒毛垫的数量为三个以上，各个所述绒毛垫之间间隔排布。 对于粉尘作业的机械手还要添装防尘设施。

    建模理论柔性机械臂动力学方程的建立主要是利用Lagrange方程和NeWton-Euler方程这两个相当有代表性的方程。另外比较常用的还有变分原理,虚位移原理以及Kane方程的方法。而柔性体变形的描述是柔性机械臂系统建模与控制的基础。因此因首先选择一定的方式描述柔性体的变形，同时变形的描述与系统动力学方程的求解关系密切。[3]柔性体变形的描述主要有以下几种：1)有限元法；2)有限段法；3)模态综合法；4)集中质量法；动力学方程的建立无论是连续或离散的动力学模型，其建模方法主要基于两类基本方法：矢量力学法和分析力学法。应用较***同时也是比较成熟的是Newton-Euler公式、Lagrange方程、变分原理、虚位移原理和Kane方程。 运动元件。如油缸、气缸、齿条、凸轮等是驱动手臂运动的部件。进口晶圆运送机械吸臂联系人

通用性强，能适应多种作业；工艺性好，便于维修调整。广州晶圆运送机械吸臂推广

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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