低热阻导热垫片导热材料 推荐咨询

技术性能：

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电，所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7～15%；实心圆形、D形比较好高度压缩量在12～30%；管状、P形比较好高度压缩量在20～60%

应用：

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统，连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶，是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求，出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶，指得是导电橡胶的成形方法。使用时，通过计算机操作的数控机床，将流体状态的未固化导电橡胶，施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形，接触空气中的湿气，在室温下即可原位成形，固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶，主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接，而且提供环境密封，直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性，可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻。低热阻导热垫片导热材料 推荐咨询

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 浅蓝色导热垫片导热材料 欢迎来电5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升。

导热垫片具有以下优点：

1、材料较软，压缩回弹性好，导热绝缘性能优异，厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强；

2、选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻，导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

3、因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递，而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

4、有了导热垫片的填充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合，使得间隙之间形成更小的温度梯度。

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热性能稳定性较好;

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿，减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热硅胶片具有绝缘性能

8、导热硅胶片具减震吸音的作用;

9、导热硅胶片具有设备检修时，可重复使用的方便性。

导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

:导热凝胶的应用场合

导热凝胶***地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。

应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热凝胶对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热凝胶无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。 消 费电子产品朝轻薄多功能化发展，其内部空间越来越狭小。

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。浅蓝色导热垫片导热材料 欢迎来电

动力锂电池作为电动汽车的一部分，导热垫片可满足汽车的应用温度标准。低热阻导热垫片导热材料 推荐咨询

电磁屏蔽测量设备和设施

屏蔽室：

屏蔽室用于9KHz〜40GHz屏蔽效能测试，屏蔽室屏蔽效能应至少大于相应屏蔽效能等级6dB屏蔽室接地良好，接地电阻应小于4Ω。屏蔽室应足够大

屏蔽室测试窗为正方形，边长不小于0.6m5适用频率范围为10kHz〜40GHz,方形孔中心距屏蔽室地面高度不小于1m,方形孔边界距侧墙不小于0.5mo方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。

如*用于1GHz~40GHz屏蔽效能测量，测试窗尺寸可为0.3mx0.3m,边界距侧壁不小于0.1m,方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。应保证屏蔽室内天线边沿距侧壁不小于0.1m。也可使用屏蔽暗箱。

试验中采用法兰固定试样，由于法兰设计的许多机械因素（公差、刚度、紧固件位置和大小）会影响屏蔽效果，试验前需确认安装法兰后的屏蔽室具有足够的测量动态范围满足所需测试的屏蔽效能等级。

测量设备

测量设备频率范围应满足测量频率要求，并满足动态范围要求。 低热阻导热垫片导热材料 推荐咨询

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