****导电料单组份室温固化导电胶水

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。 导电屏蔽/电子封装:作为导电填料加入工程塑料、环氧树脂、***、硅橡胶等体导电胶。****导电料单组份室温固化导电胶水

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。 导电材料BT-E0000XE-R0313Y导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中。

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。

导热凝胶是以***复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。

另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。 多数被屏蔽体吸收，因而厚度在屏蔽中起着重要的作用。

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因， 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W，约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命，而 5G 基站降体积减重量又是趋势，要在有限空间内尽可能提高换热效率， 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建带动 20 年大规模建设，叠加基站散热价值 量的提升，预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高， ***覆盖需要更多的基站数量，预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来，***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度，三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作，有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测，我们认为 2019-2025 年，全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元，2020 年市场规模约 12 亿元。 通过计算机操作的数控机床，将流体状态的未固化导电橡胶，施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。导电材料BT-E0000XE-R0313Y

与工程塑料、硅橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂等高分子材料结合。****导电料单组份室温固化导电胶水

电磁屏蔽原理：电磁屏蔽是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时，通常有3种不同机理进行衰减：一是在入射表面的反射衰减；二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减；三是在屏蔽体内部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果根据Schelkunoff的电磁波理论可按下式计算：

(1)SE=R+A+B

式中：SE为电磁屏蔽效果，dB；R为表面单次反射衰减，dB；A为吸收衰减，dB；B为内部多次反射衰减（只在A<15dB情况下才有意义）

屏蔽效能是指在电磁场中同一地点没有屏蔽材料存在时的电磁场强度E1与有屏蔽材料时的电磁场强度E2的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。其计算公式按照式（2）进行：

(2)SE=20lgF1/F2

式中：SE一屏蔽效能，单位为分贝（dB）；

E1一无屏蔽材料时的电磁场强度；

E2一有屏蔽材料时的电磁场强度。 ****导电料单组份室温固化导电胶水

上海君宜化工销售中心（有限合伙）注册资金2000-3000万元，是一家拥有51~100人***员工的企业。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念，在橡塑深耕多年，以技术为先导，以自主产品为**，发挥人才优势，打造橡塑质量品牌。公司自成立以来发展迅速，业务不断发展壮大，年营业额度达到1亿元以上，未来我们将不断进行创新和改进，让企业发展再上新高。