导电材料铜镀银/氟硅橡胶系列高导电橡胶

对EMI进行屏蔽的有效措施之一,是在电子器件的机壳接缝部分及孔隙处易泄露电磁波的地方用屏蔽导电材料将其封闭起来。屏蔽导电材料以金属材料为比较好,但它的缺点是质地重、价格昂贵。随着高分子材料的发展,屏蔽EMI的导电橡胶材料正在不断得到开发和应用,它正在逐步取代纯金属制作的屏蔽材料。用橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。按导电本质的不同,导电高分子材料分为结构型和复合型两种。前者是从改变高分子材料结构来实现其导电能力;而后者是采用向高分子材料中加入各种导电填料的办法实现其导电能力。由于复合型导电材料具有成本低、工艺简单、易于加工等特点,已被广泛应用于抗静电材料、导电涂料、导电薄膜、正温度系数(PTC)材料以及电磁波屏蔽材料等领域。随着近年来集成电路和大规模电子产业的发展,导电橡胶的研究与应用也迅猛发展起来。导电材料铜镀银/氟硅橡胶系列高导电橡胶

导电橡胶的体积电阻相对金属还是很大，依据体积电阻与距离成反比的关系，距离越长，阻值越大。在医用电极上，导电橡胶已经被广泛应用，此时导电橡胶电极较薄，一般是在1mm以下，电极只是在上下二个面接触，即距离只有1mm，这时导电橡胶是完全通电的。在日常生活中，我们完全可以剪下一小片的导电橡胶修理像遥控器的电接触头的位置，对于像遥控器的电池电极地方的铁片比较容易被腐蚀，如果换用导电橡胶薄片来代替电极，一不会生锈，二又可防水，三更换也方便，不失为一个好的选择。而笔者所提的只是用导电炭黑填充的导电橡胶，体积电阻在几百欧姆厘米范围即可用于日常生活。我们时常考虑一个问题：电磁屏蔽效能与体积电阻一定成正比例吗？即导电性越好，屏蔽效能越高？导电材料BT-E0000XE-R0301Y常用金属机箱对电子设备加以屏蔽保护。

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低（柔软）、导热率高的硅橡胶材料，用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度（可压缩性），能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性，能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热，通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成：•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因， 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W，约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命，而 5G 基站降体积减重量又是趋势，要在有限空间内尽可能提高换热效率， 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建带动 20 年大规模建设，叠加基站散热价值 量的提升，预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高， ***覆盖需要更多的基站数量，预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来，***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度，三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作，有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测，我们认为 2019-2025 年，全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元，2020 年市场规模约 12 亿元。 点出的胶料不流淌、不变形，接触空气中的湿气，在室温下即可原位成形，固化后和基底形成长久粘结。

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 导电橡胶由于其导电颗粒的作用，电子在运动过程中，可产生与外界相反的磁场，起到屏蔽的作用。倍拓中空D形导电橡胶条

当填充的导电颗粒达到纳米级别时，不只是达到粒径是nm，更重要的是具有较高的比表面积。导电材料铜镀银/氟硅橡胶系列高导电橡胶

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 导电材料铜镀银/氟硅橡胶系列高导电橡胶

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