晶圆运送机械吸臂基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 德澳美
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
晶圆运送机械吸臂企业商机
半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此,机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触,则手部的温度上升,并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此,安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此,与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比,配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。 各支承、连接件的刚性也要有一定的要求,以保证能承受所需要的驱动力。珠海**晶圆运送机械吸臂上门服务

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一种用于传送晶圆的真空吸附机械手,其特征在于,包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台呈环形,所述吸附绝缘凸台所围成的空间构成所述真空气道的其中一段;位于所述吸附绝缘凸台内的伪绝缘凸台,所述伪绝缘凸台与手臂一体成型,所述真空气道的其中一段位于所述伪绝缘凸台内;在垂直于所述手臂的方向上,所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。深圳进口晶圆运送机械吸臂企业因此,在设计手臂时,须根据机械手抓取重量、自由度数、工作范围、运动速度及机械手的整体布局。

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可选地,所述托板包括:

主板;

排列成八字形的***支板和第二支板,在所述主板的同一侧与所述主板固定连接;

所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板远离所述主板的一端、所述第二支板远离所述主板的一端均设置有所述绒毛垫。

可选地,所述表面为平面。

另外,本实用新型还提供了一种晶圆传输装置,其包括上述任一所述的机械手臂。

在本实用新型的技术方案中,机械手臂传送晶圆时,晶圆放置在托板的表面,并与绒毛垫接触,借助晶圆与绒毛垫的绒毛之间的范德华力,晶圆被稳稳地附着在机械手臂上,不易发生平移,这样不仅可以避免发生机械手臂碰伤,还可以提高晶圆的传送速度以提高生产效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。



实现旋转、升降运动是由横臂和产柱去完成。

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输送半导体晶圆的机械手通常具有两个以上的自由度。这种机械手典型地由两个连杆和手部构成。在本说明书中,将两个连杆称作上臂连杆和前臂连杆。典型地,上臂连杆的一端连结于电机的输出轴,上臂连杆的另一端连结于前臂连杆的一端。而且,前臂连杆的另一端连结于手部。上臂连杆和前臂连杆经由关节而连结。前臂连杆和手部也经由关节而连结。在各个关节处安装有轴承,以便使连杆顺畅地旋转。在输送半导体晶圆的机械手中,为了不污染传送室内而屏蔽(shield)安装于关节的轴承。尽管它们的形态各有不同,但它们都有一个共同的特点,就是能够接受指令.佛山直销晶圆运送机械吸臂价格信息

而回转运动产生的误差是放大时的尺寸误差,当转角位置一定时,手臂伸出越长,其误差越大;珠海**晶圆运送机械吸臂上门服务

年来全球硅晶圆供给不足,导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备,期望有朝一日能够打破进口依赖,并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一,晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳氧结合,得硅),提纯得纯度约为98%的纯硅,又称冶金级硅,这对微电子器件来说依然不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感,因而对冶金级硅作进一步提纯:将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度达99%,成为电子级硅。珠海**晶圆运送机械吸臂上门服务

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