安徽膏焊点保护免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

         2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

         3，解决焊点二次融化问题。

         4，更高的焊点强度和焊点保护。

         5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

         6，提供点胶和印刷不同解决方案。 树脂锡膏可以烘箱固化。安徽膏焊点保护免洗零残留锡膏

通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业的焊锡膏的优点是：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂

普通焊锡膏需要清理，不清理干净，可能会导致短路漏电。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏可以解决上述问题，

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。

上海微联实业的焊锡膏正是符合以上条件而推出的免清洗焊膏，没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。

非常适合SMT工艺和其它焊接应用。浙江新型免洗零残留锡膏

用于高可靠性产品应用。安徽膏焊点保护免洗零残留锡膏

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

   3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4，更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

   6，解决焊点二次融化问题。 安徽膏焊点保护免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司总部位于七莘路1809弄，是一家工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料的公司。上海微联实业拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。上海微联实业继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。上海微联实业始终关注精细化学品行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。