上海微联实业的锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;
因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案
环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP
环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性
上海微联实业有限公司的焊锡膏使用可以省略清洗工程经济面效果: 减少清洗工程产生的费用,减少作业空间的使用,因为不使用化学清洗剂可以减少空气中的异味。环保效果好。
提供点胶盒印刷等不同解决方案。天津**免洗零残留锡膏
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。
树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。
树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
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广东无残留免洗零残留锡膏可以有效解决残留问题。
普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。
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上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。
1,解决残留问题和腐蚀问题,低挥发性,适合高可靠应用。
2,针对不同基材和不同温度,可以多种合金选择。
3,有更高的焊点强度和焊点保护。
4,解决焊点二次融化问题。
普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。
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树脂锡膏可以过回流焊。免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。
现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。
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可以有效解决电路腐蚀问题。浙江针对不同基板免洗零残留锡膏
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普通焊锡膏需要清理,不清理干净,可能会导致短路漏电。
上海微联实业的免清洗零残留锡膏可以解决上述问题,
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上海微联实业有限公司主要经营范围是精细化学品,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造精细化学品良好品牌。上海微联实业凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。