晶圆运送机械吸臂基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 德澳美
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
晶圆运送机械吸臂企业商机

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


关节式机械手因其结构复杂。深圳库存晶圆运送机械吸臂设计

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    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题,首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年,前苏联科学家切克劳斯基(Czochralski)建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法,简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升,即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型,直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后,就得到了单晶硅圆片,也即晶圆。 深圳库存晶圆运送机械吸臂设计所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。

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    控制策略对柔性机械臂的控制一般有如下方式,1)刚性化处理。完全忽略结构的弹性变形对结构刚体运动的影响。例如为了避免过大的弹性变形破坏柔性机械臂的稳定性和末端定位精度NASA的遥控太空手运动的比较大角速度为。2)前馈补偿法。将机械臂柔性变形形成的机械振动看成是对刚性运动的确定性干扰而采用前馈补偿的办法来抵消这种干扰。德国的BerndGebler研究了具有弹性杆和弹性关节的工业机器人的前馈控制。张铁民研究了基于利用增加零点来消除系统的主导极点和系统不稳定的方法设计了具有时间延时的前馈控制器和PID控制器比较起来可以更加明显的消除系统的残余振动。SeeringWarrenP。等学者对前馈补偿技术进行了深入的研究。

一种用于传送晶圆的真空吸附机械手,其特征在于,包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台呈环形,所述吸附绝缘凸台所围成的空间构成所述真空气道的其中一段;位于所述吸附绝缘凸台内的伪绝缘凸台,所述伪绝缘凸台与手臂一体成型,所述真空气道的其中一段位于所述伪绝缘凸台内;在垂直于所述手臂的方向上,所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。在运动臂上加装滚动轴承或采用滚珠导轨也能使手臂运动轻快、平稳。

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一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手,该真空吸附机械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度,故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后,晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记,提高了晶圆的合格率。通用性强,能适应多种作业;工艺性好,便于维修调整。各支承、连接件的刚性也要有一定的要求,以保证能承受所需要的驱动力。广东库存晶圆运送机械吸臂生产厂家怎么选择

手臂的刚性直接影响到手臂抓取工件时动作的平稳性、运动的速度和定位精度。深圳库存晶圆运送机械吸臂设计

与传统的SCARA型搬运机械手相比,蛙腿型机械手的传动机构更简单,刚性更高,且工作效率更高。如上图所示,蛙腿型机械手手臂为对称双连杆的并联结构,包括1对大臂和2对小臂。2个直驱电机分别通过2个同轴的旋转轴连接大臂,大臂末端通过4个旋转轴连接尺寸相同的2对小臂,2对小臂的末端又通过2个旋转轴连接晶圆托盘。 该机械手虽然只有3个电机,但水平连杆却有10个旋转关节,因此对整个真空机械手建立旋转关节坐标与末端晶圆托盘坐标之间的函数关系是一个复杂的过程深圳库存晶圆运送机械吸臂设计

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  • 电镀: 到这一步,晶圆基本上就完成了,现在要在晶圆上镀一层硫酸铜,铜离子会从正极走向负极。 抛光: 然后将Wafer进行打磨,到这一步晶圆就真正的完成了。 切割: 对晶圆进行切割,值得一提的是晶圆十分易碎,因此对切割的工艺要求也是非常高的。 测试: 测试...
  • 对于晶圆状态的检测,主要包括晶圆的存在检测、位置偏差检测和表面质量检测等。通过光电传感器或电容传感器可以快速检测晶圆是否正确放置在吸臂上,以及在搬运过程中是否发生位移。表面质量检测传感器则可以实时监测晶圆表面是否有划痕、颗粒污染等缺陷,一旦发现异常情况,及时发出警报并采取相应措施,以保证晶圆的质量不...
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