安徽库存免洗零残留锡膏

    在生产中， 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

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特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

         2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

         3，解决焊点二次融化问题。

         4，更高的焊点强度和焊点保护。

         5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

         6，提供点胶和印刷不同解决方案。

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。

2，解决残留问题和腐蚀问题。

3，免清洗锡膏

4， 各向异性导电锡膏

5，超细间距绝缘胶

6，耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂

非常适合倒装芯片的焊接。

   上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

    1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

    2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

    3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

    4，更高的焊点强度和焊点保护。

    5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

    6，解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

树脂锡膏可以过回流焊。安徽库存免洗零残留锡膏

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。

1，解决残留问题和腐蚀问题，低挥发性，适合高可靠应用。

2，针对不同基材和不同温度，可以多种合金选择。

3，有更高的焊点强度和焊点保护。

4，解决焊点二次融化问题。

安徽库存免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司致力于精细化学品，以科技创新实现***管理的追求。上海微联实业深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。上海微联实业始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。上海微联实业创始人徐煦，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。