我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况:其一,LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作。其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙﹐LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V)。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED,因为采用LED信号灯既节能,可靠性又高。河北led投光灯led
封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业自己,将造成产品合格率下降,减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏,返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对LED造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏LED浙江led户外投光灯具首先我们可以先检查一下,led 顶灯是否因供电电源部分的原因而没有正常工作导致灯泡不亮。
除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光*在靠近PN结面数μm以内产生。理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即入≈1240/Eg (mm)式中 Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~ 780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~ 1.63eV之间。
若抗风系数选定为27m/s(相当于十级台风),根据非粘性流体力学,电池组件承受的风压只有365Pa。所以,组件本身是完全可以承受27m/s的风速而不至于损坏的。所以,设计中关键要考虑的是电池组件支架与灯杆的连接。在本套路灯系统的设计中电池组件支架与灯杆的连接设计使用螺栓杆固定连接。(2)路灯灯杆的抗风设计路灯的参数如下:电池板倾角A = 16d灯杆高度= 5n设计选取灯杆底部焊缝宽度à=4mm灯杆底部外径= 168mn如图3,焊缝所在面即灯杆破坏面。一般来说,显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1:1.3的亮度范围的LED,压的一致性一般不做要求。
[3528]具有改善亮度的SMD二极管支架结构 一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造,包括胶体及多个金属支架,胶体两端形成功能区及凹槽,金属支架各具有位于胶体中的基部,及延伸出胶体外的接脚部,且基部顶、底面显露于功能区及凹槽以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固LED芯片,另- -基部底面可固接静电防护芯片,而LED芯片、静电防护芯片及基部_上连接有导线,且功能区覆盖有***封胶,凹槽覆盖有第二封胶,以构成二极管封装构造。通过LED芯片固接于功能区内,而静电防护芯片固接于凹槽内,使LED芯片的光线能均匀的于功能区内反射,达到提升亮度均匀化的效果。按1000小时常温点亮20mA标准,红色衰减应小于2%,蓝、绿色衰减应小于10%。重庆飞利浦投光灯led
衰减特性:LED显示屏长时间工作后会出现亮度下降和显示屏颜色不一致的现象。河北led投光灯led
互相制约,还和产品的输出电流有关,要提高效率,输出尽量高电压,小电流。一般公司的内控标准一般 是功率因素0.80-0.90,效率是0.82-0.90。一般现有的客户在功率因素和效率取舍时,一般倾向于提高效率为主,功率因素达到0.80以上即可以。10.尺寸:高度是限制的主要因素,一般用于T6管/T8的尺寸要求高度不能太高≤9毫米。T10 管的高度≤15毫米。11. CE认证:目前LED日光灯用于出口较多,国外一般都要求达到CE认证。CE包含两部分内容,一是低电压指令,主要是绝缘和耐高压性能,一般都能达到河北led投光灯led
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