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可选地，所述托板包括：

主板；

排列成八字形的***支板和第二支板，在所述主板的同一侧与所述主板固定连接；

所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板远离所述主板的一端、所述第二支板远离所述主板的一端均设置有所述绒毛垫。

可选地，所述表面为平面。

另外，本实用新型还提供了一种晶圆传输装置，其包括上述任一所述的机械手臂。

在本实用新型的技术方案中，机械手臂传送晶圆时，晶圆放置在托板的表面，并与绒毛垫接触，借助晶圆与绒毛垫的绒毛之间的范德华力，晶圆被稳稳地附着在机械手臂上，不易发生平移，这样不仅可以避免发生机械手臂碰伤，还可以提高晶圆的传送速度以提高生产效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。 手臂一般有3个运动：伸缩、旋转和升降.深圳销售晶圆运送机械吸臂联系人

使用汇编语言编写计算机程序，程序员仍然需要十分熟悉计算机系统的硬件结构，所以从程序设计本身上来看仍然是低效率的、烦琐的。但正是由于汇编语言与计算机硬件系统关系密切，在某些特定的场合，如对时空效率要求很高的系统**程序以及实时控制程序等，迄今为止汇编语言仍然是十分有效的程序设计工具。工业机械臂目前还没有统一的分类标准。根据不同的要求可进行不同的分类。一、按驱动方式分1．液压式 液压驱动机械臂通常由液动机（各种油缸、油马达）、伺服阀、油泵、油箱等组成驱动系统，由驱动机械臂的执行机构进行工作。通常它具有很大的抓举能力（高达几百公斤以上），其特点是结构紧凑，动 作平稳，耐冲击，耐振动，防爆性好，但液压元件要求有较高的制造精度和密封性能，否则漏油将污染环境。2．气动式 其驱动系统通常由气缸、气阀、气罐和空压机组成，其特点是气源方便，动作迅速、结构简单、造价较低、维修方便。但难以进行速度控制，气压不可太高，故抓举能力较低。广州库存晶圆运送机械吸臂价格手臂由静止状态达到正常的运动速度为启动，由常速减到停止不动为制动，速度的变化过程为速度特性曲线。

电动式 电力驱动是目前机械臂使用得**多的一种驱动方式。其特点是电源方便，响应快，驱动力较大（关节型的持重已达400公斤），信号检测、传递、处理方便，并可以采用多种灵活的控制方案。驱动电机一般采用步进电机，直流伺服电机以及交流伺服电机（其中交流伺服电机为目前主要的驱动形式）。由于电机速度高，通常采用减速机构（如谐波传动、RV摆线针轮传动、齿轮传动、螺旋行动和多杆式机构等）。目前，有些机械臂已开始采用无减速机构的大转矩、低转速的电机进行直接驱动（DD），这既可以使机构简化，又可提高控制精度。二、按用途分⒈搬运机械臂 这种机械臂用途很广，一般只需点位控制。即被搬运零件无严格的运动轨迹要求，只要求始点和终点位姿准确。如机床上用的上下料器人，工件堆垛机械臂，注塑机配套用的机械等。

半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。

晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品。

眼前这密密麻麻的元器件，被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上，都是规规矩矩、方方正正的。可见，晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。

所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的？为什么是“晶圆”，而不做成“晶方”？

要解释这个问题，有两方面的原因：一方面似乎是由“基因决定的”；另一方面是“环境造成的”。

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

加设定位装置和行程检测机构。

    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题，首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年，前苏联科学家切克劳斯基（Czochralski）建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法，简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升，即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型，直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。 运动元件。如油缸、气缸、齿条、凸轮等是驱动手臂运动的部件。东莞直销晶圆运送机械吸臂经销批发

图为单轴机械手臂。单轴机械手臂的组件化**降低了工业设计的成本.深圳销售晶圆运送机械吸臂联系人

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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