试验箱基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多型定制
  • 是否定制
试验箱企业商机

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。 一、热工系统 1.额定温度 800℃ 2.较高温度 850℃ 3.加热元件 陶瓷外丝加热管 4.加热功率 18kw 5.空炉保温功率 约 9kw 6.温区个数 1 个 7.控温点数 2 点 8.热偶 K 分度 9.控温稳定度 ±1℃(恒温平台) 10.炉膛温度均匀度 ±6℃(恒温 800℃,1h) 二、气氛系统 1.炉膛气氛 2 路氮气,流量计量程为 2~20L/min;每路流量可调节 2.排气系统 在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放,废气 3.经过水封清洗后进入大气中,减少对环境污染 4.氧含量 配氧含量分析仪分析氧含量: 5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量 6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量合肥真萍科技告诉您试验箱的选择方法。福州高低温试验箱

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件(需另外收费,订购时请注意)。 1.可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。 2.**限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。 3.无纸记录仪,通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,相当多八通道温度记录。 4.配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现时时***工作状态。 5.温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验,测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。 6.载物托架,烘箱设备标配是2个载物托架,客户可根据自身需求增配托架数量。哪里有试验箱供应商家试验箱制作原理是什么呢?合肥真萍科技为您专业解答。

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下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。 1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm; 2.载物托架:2块 3.室温+10℃-250℃ 控温范围:温度分辨率:0.1℃ 温度波动度:±0.5℃ 4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa, 5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态) 6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。 7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为 常规降温)。

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的控制系统。 一、控制系统 1.采用数显微电脑温度控制器,控制精确可靠。 2.具有定时功能、控温保护功能,设有风机停转开关。 二、电气控制系统 1.电气控制元件均采用国内**品牌。 2.电气线路设计新颖,合理布线,安全性可靠。 3.箱体顶部为电器控制柜,方便于集中检查维修。试验箱的厂家哪个好?合肥真萍科技告诉您。

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真空烘箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空烘箱的特点。 1.长方体工作室,使有效容积达到相当大,微电脑温度控制器,精确控温。 2.钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体,一目了然。 3.箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度 4.工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。 5.储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。 6.相当短加热时间,与传统干燥烘箱比加热时间减少50%以上。真空烘箱因为是由电力提供热能,而湿的物品是会导电的,故在使用上宜小心不要有漏电的现象发生,故一般烘箱都要接地使用,以保安全。若没有地线也要确认烘箱没有漏电的现象;若有轻微的漏电现象,可试着将插座拔起后将插脚以相反方向再插入,若没有漏电现象可小心使用,若仍有漏电现象则应立即停用。选择试验箱应该注意什么?合肥真萍科技告诉您。哪里有试验箱制造

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。福州高低温试验箱

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