企业商机
SMT贴片加工基本参数
  • 品牌
  • 朗而美
  • 型号
  • 贴片加工
  • 类型
  • 高速/超高度贴片机,中速贴片机,多功能贴片机
  • 自动化程度
  • 自动
  • 贴装方式
  • 顺序式贴片机
SMT贴片加工企业商机

SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100%,会或多或少地岀现一些缺陷。在这些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或者相近的工艺重新处理PCB,其产品的使用寿命和正常生产的产品是一样的;而返修则不能保持原有的工艺,只是一种简单的修理。

(1)操作人员应带防静电腕带。

(2)一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。

(3)修理片式元件时应采用15~20W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在265Y以下。

(4)焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s,同一个焊点焊接次数不能超过2次。

(5)烙铁头始终保持无钩、无刺。

(6)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线

。(7)拆取器件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。

(8)采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。天津价格SMT贴片加工注意事项

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(3)生产对回流焊接质量的影响。

②贴装工艺的影响。贴装元件应正确,否则焊接后产品不能通过测试。元器件贴装位置要满足工艺要求,元器件的焊端或引脚和焊盘图形要尽量对齐、居中。对于片式元件,当贴装时其中一个焊端没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生移位或者立碑。对于IC器件,回流焊时自定位效应较小,贴装偏移不能通过回流焊纠正。因此贴装时,如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工校正后再进入回流炉焊接。贴片压力要恰当。压力不足,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动。此外,由于z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;贴装压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

浙江打样SMT贴片加工哪个好对贴装的产品进行检验 检验,首件自检合格后送专检,专检合格后再进行批量贴装。

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SMT贴片加工流程:

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


(2)生产设备对回流焊接质量的影响。回流焊质量与生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下:①印刷设备。印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用,*终影响到回流焊质量;模板质量*终也会影响到印刷结果,即焊接质量。模板厚度和开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状及开口是否光滑也会影响印刷质量,模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会在喇叭口倒角处残留焊膏。

②回流焊接设备。回流炉温度控制精度应达到士(0.1~0.2)Y;回流炉传送带横向温差要求在±5Y以下,否则很难保证焊接质量;回流庐传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求;回流炉中加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整温度曲线。中、小批量生产选择4~5个温区,加热区长度为1.8m左右,就能满足要求。上下加热器应独li控温,便于调整和控制温度曲线;回流炉*高加热温度一般为300-350考虑无铅焊料或金属基板,则应选择350龙以上;回流炉传送带运行要平稳,传送带震动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

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③焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞溅,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润湿等缺陷。另外,如果焊膏黏度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形就会塌陷,甚至造成粘连,回流焊时就会形成焊料球、桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,此时是根本印不上焊膏的。如果焊膏从冰箱中取出直接使用,会产生水汽凝结,当回流升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化、飞溅形成焊料球,还会产生润湿不良等问题。SMT贴片机的贴片头将移动到吸拾元件的位置打开真空吸吸取元件再通过真空传感器来检测元件是否被吸到。吉林打样SMT贴片加工注意事项

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