山东无腐蚀免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题

因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；

无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性

免洗零残留锡膏可以形成Z轴单向导电。山东无腐蚀免洗零残留锡膏

  免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

    现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

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清洗是一种去污染的工艺 ，一般的焊料的残留物会有以下危害：

1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。

2，残留物会腐蚀电路。

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上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时，在清洗工艺中，会有用到超声波清洗设备等，上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 Chip,TFT基板Bonding工艺。

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       可印刷，高导热粘合剂，导热系数：80W/m.K良好的可加工性：粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力：260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽车用功率半导体，射频功率设备，LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂，对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外，TS-1855设计用于满足各种工艺要求，并具有较长的粘结时间。 用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。应用免洗零残留锡膏联系方式

可以在氮气保护环境下焊接。山东无腐蚀免洗零残留锡膏

     助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的 ，甚至还需要加上超声波清洗设备，增加难度。

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