功率电子模块清洗剂能有效去除SiC芯片表面的焊膏残留，但需根据焊膏成分和芯片特性选择合适类型及工艺。SiC芯片表面的焊膏残留多为无铅焊膏（如SnAgCu）的助焊剂（松香基或水溶性）与焊锡颗粒，其去除难点在于芯片边缘、键合区等细微缝隙的残留附着。溶剂型清洗剂（如改性醇醚、碳氢溶剂）对松香基助焊剂溶解力强，可快速渗透至SiC芯片与基板的间隙，...

锡膏钢网清洗剂选水基还是溶剂型，对无铅锡膏的清洗效果存在一定差异，需结合清洗需求选择。无铅锡膏含助焊剂（松香、树脂等）及锡银铜合金颗粒，清洗重要的是去除助焊剂残留与焊锡微粒。溶剂型清洗剂（如醇醚类、烃类）对有机成分溶解性强，能快速溶解助焊剂中的树脂和油脂，尤其对高温固化的顽固残留去除效率高，适合离线清洗或重污染钢网，但挥发快、气味大，需注...

低温型炉膛清洗剂的适用温度范围通常为20-60℃，这类清洗剂以水基配方为主，含低温活性表面活性剂和螯合剂，在常温至中温条件下即可溶解炉膛内的轻型油污、助焊剂残留及粉尘，适合清洗后需快速降温的精密部件（如回流焊的加热模块），避免高温对部件镀层或电子元件造成影响，且低温操作可降低挥发性有机物（VOCs）排放。高温型炉膛清洗剂适用温度多在80-...

低VOC含量的功率电子清洗剂在清洗效果上未必逊于传统清洗剂，关键取决于配方设计与污染物类型，需从去污力、环保性、成本三方面权衡。低VOC清洗剂通过复配高效表面活性剂（如异构醇醚）和低挥发溶剂（如乙二醇丁醚），对助焊剂残留、轻度油污的去除率可达95%以上，与传统溶剂型相当，且对IGBT模块的塑料封装、金属引脚兼容性更佳（无溶胀或腐蚀）。但面...

清洗 IGBT 的水基清洗剂 pH 值超过 9 时，可能腐蚀铜基板的氧化层。铜基板表面的氧化层主要为氧化铜（CuO）和氧化亚铜（Cu₂O），在碱性条件下会发生化学反应：CuO 与 OH⁻反应生成可溶性的铜酸盐（如 Na₂CuO₂），Cu₂O 则可能分解为 CuO 和 Cu，导致氧化层完整性被破坏。pH 值越高（如超过 10），氢氧根离子浓...

全自动钢网清洗机中，清洗剂的喷射压力与浓度需根据钢网类型和污染物状态科学搭配以提升效率。针对常规间距（≥0.5mm）钢网的新鲜焊膏残留，可采用低浓度（水基3%-5%、溶剂型2%-3%）搭配中压喷射（0.2-0.3MPa），低浓度减少泡沫生成，中压通过均匀液流冲洗表面残留，避免压力过高导致焊膏飞溅污染设备。处理细间距（≤0.3mm）钢网或半...

钢网清洗剂与SMT常用的助焊剂、炉膛清洗剂等化学品可能发生反应，进而影响清洗效果，需关注成分兼容性。钢网清洗剂若含强碱性成分（如氢氧化钠），与酸性助焊剂（含松香酸）接触会发生中和反应，生成皂状残留物，反而增加钢网清洁难度；若与含胺类的炉膛清洗剂混合，可能引发乳化失效，导致清洗剂分层，降低对锡膏的溶解力。溶剂型钢网清洗剂（如烃类...

水基清洗剂导致炉膛漆面出现白斑，可能是配方问题与停留时间过长共同作用的结果，但需结合具体表现判断主次：若白斑呈局部密集点状且边缘清晰，多因配方中碱性成分（如氢氧化钠、硅酸盐）浓度过高（pH＞11），漆面（尤其醇酸、丙烯酸类）中的树脂成分被腐蚀降解，形成不溶性盐类沉淀；若白斑呈大面积雾状且随时间扩展，则可能是停留时间过长（超过15分钟），清...

清洗后炉膛内壁的彩虹纹可能是清洗剂残留或金属氧化共同作用的结果，需结合具体情况判断。若清洗剂含非离子表面活性剂或硅类添加剂，残留后会在金属表面形成薄膜，光线折射产生彩虹效应，此类纹路多呈均匀分布，擦拭后可淡化。金属氧化则因清洗后未彻底干燥，高温炉膛内壁的金属（如不锈钢）在潮湿环境中发生氧化，形成极薄的氧化膜，其厚度差异导致光的干涉，呈...

功率电子清洗剂能去除芯片底部的焊膏残留，但需根据焊膏类型选择适配清洗剂并配合特定工艺。焊膏主要成分为焊锡粉末（锡铅、锡银铜等）和助焊剂（松香、有机酸、溶剂等），助焊剂残留可通过极性溶剂（如醇类、酯类）溶解，焊锡颗粒则需清洗剂具备一定渗透力。选择含表面活性剂的水基清洗剂（针对水溶性助焊剂）或卤代烃溶剂（针对松香基助焊剂），可有效浸润芯片底部...

环保型SMT炉膛清洗剂的VOC含量有明确限制1。相关的强制性国家标准为GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》1。根据该标准，水基型环保型SMT炉膛清洗剂VOC含量应≤50g/L，半水基型应≤300g/L，有机溶剂型应≤900g/L6。同时，标准还对苯、甲苯、乙苯和二甲苯等特定有害物质总和以及二氯甲烷、三氯甲烷等卤代烃总...

水基炉膛清洗剂相比传统溶剂型清洗剂，在多方面展现明显性能优势。环保性上，水基清洗剂以水为基质，VOC含量极低，无刺激性气味，减少对操作人员健康损害，废气废液处理简单，降低环保成本；而溶剂型清洗剂含大量易挥发有机物，污染环境且需高额处理费用。清洗效果方面，水基清洗剂通过表面活性剂、螯合剂等复配成分，可针对性去除炉膛内焊膏残留、氧化皮等，对极...