SMT贴片作为一种主流的电子元件安装技术,其未来发展趋势可以从以下几个方面来考虑:1.小型化和高集成度:随着电子产品的不断发展,对于电路板的尺寸和重量要求越来越高。未来SMT贴片技术将更加注重小型化和高集成度,通过减小元件尺寸、提高元件密度和增加多层PCB等方式,实现更紧凑的电路板设计。2.高速和高频率:随着通信和计算技术的不断进步,对于... 【查看详情】
如何正确储存FPC柔性线路板首先FPC柔性线路板的真空不能损坏,装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。其次,封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。仓库的温度较好控制在23±3℃,55±10%RH,这样的条件下,沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理... 【查看详情】
柔性电路板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达... 【查看详情】
PCB减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没... 【查看详情】
SMT生产线也叫表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有:印刷机、贴片机、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术... 【查看详情】
SMT贴片的焊接方法主要包括以下几种:1.热风热熔焊接:这是常用的SMT贴片焊接方法。在这种方法中,使用热风或热熔炉将焊锡膏加热到熔点,使其熔化并与PCB上的焊盘和元件引脚连接。2.红外线焊接:这种方法使用红外线辐射加热焊锡膏,使其熔化并与焊盘和元件引脚连接。红外线焊接可以快速加热焊接区域,适用于对温度敏感的元件。3.热板焊接:这种方法使... 【查看详情】
PCB扇出设计:在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率较高,一定要尽可能使用较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数较大的过孔类型。进行扇出设计时,... 【查看详情】
陶瓷芯片封装的优点是:气密性好,对内部结构有良好的保护作用;信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT... 【查看详情】
如何正确储存FPC柔性线路板首先FPC柔性线路板的真空不能损坏,装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。其次,封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。仓库的温度较好控制在23±3℃,55±10%RH,这样的条件下,沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理... 【查看详情】
SMT贴片工艺贴片胶:贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴... 【查看详情】
如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片技术,SMT贴片艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片呢?电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同... 【查看详情】