SMT贴片是一种电子元件安装技术,用于将电子元件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上。相比传统的贴片技术,SMT贴片具有以下不同之处:1.安装方式:SMT贴片通过将元件焊接在PCB表面上,而传统贴片技术则是通过将元件引脚插入PCB的孔中并进行焊接。2.元件尺寸:SMT贴片元件通常较小,因为它们没有引脚需要插入孔中。这使得SMT贴片技术能... 【查看详情】
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求,金属化孔和覆盖层可有可无,这一类FPC应用较少。多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀形... 【查看详情】
SMT贴片的注意事项:一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒... 【查看详情】
SMT生产线的发展动态:随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在电子产品中的应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品... 【查看详情】
为了避免SMT贴片元件过热和焊接不良,可以采取以下措施:1.适当选择元件封装:选择适合设计要求的元件封装,尽量选择具有良好散热性能的封装,如QFN、LGA等。避免选择封装过小或散热性能差的元件。2.合理布局和散热设计:在PCB设计中,合理布局元件,避免元件之间过于密集,以便散热。同时,考虑散热设计,如增加散热铺铜、设置散热孔等,提高PCB... 【查看详情】
PCB减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没... 【查看详情】
在SMT贴片生产中,快速定位和修复问题是确保生产效率和质量的关键。以下是一些方法和步骤,可以帮助快速定位和修复贴片生产中的问题:1.检查设备和工具:首先,检查SMT设备和工具是否正常工作。确保设备的电源、通信线路、传感器等都正常连接和工作。2.检查元件和材料:检查贴片元件和材料是否符合规格要求。确保元件的正确性、完整性和质量。3.检查程序... 【查看详情】
关于FPC柔性电路板,又称挠性板,是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成,可以包含或不包含覆盖层。一般导体与柔性介质之间是用胶粘接的,尽管目前也有无胶铜箔材料。柔性板介质的介电常数比较低,可以给导体提供良好的绝缘和阻抗性能。同时柔性介质很薄并具有柔性,它同样具有良好的抗拉力、多功能性和散热性能。不像普通PCB(硬板),FPC能够以很多种方... 【查看详情】
PCB的插接件连接方式:1、标准插针连接:此方式可以用于PCB的对外连接,尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块PCB连接,两块PCB一般平行或垂直,容易实现批量生产。2、PCB插座:此方式是从PCB边缘做出印制插头,插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计,使其与专门用PCB插座相配。在制板时,插头部... 【查看详情】
SMT贴片在设计和制造过程中可以采取一些措施来减少电磁干扰(EMI)并提高系统的抗干扰能力。以下是一些常见的方法:1.布局和层次规划:在PCB设计中,合理的布局和层次规划可以减少信号线之间的干扰。例如,将高频和低频信号线分开布局,将敏感信号线远离高功率和高频信号线,以减少互相干扰的可能性。2.地线设计:良好的地线设计是减少电磁干扰的关键。... 【查看详情】