聚苯并咪唑（简称PBI），是一类以苯并咪唑基团作为结构重复单元的杂环聚合物。聚苯并咪唑不溶于水，溶于强极性溶剂，具有耐高温、耐腐蚀、抗辐射、电绝缘性好、强度高、热膨胀系数低、强度高等特点。聚苯并咪唑为超高性能工程塑料，在消防、半导体、电子、航空航天、石油化工、纺织服装、燃料电池等领域应用前景广阔。聚苯并咪唑性能优异，自研发问世以来便备受关注，但由于加工难度大、工艺复杂、价格较高，聚苯并咪唑应用受到了一定限制。PBI塑料可用于制造白炽灯或荧光灯的高温接触件。PBI耐磨条定制价格
突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一种独特且高度稳定的杂环聚合物。PBI 聚合物具有高热稳定性的特点；具有强度高、普遍的耐化学性以及与包括聚芳醚酮系列在内的某些其他聚合物的独特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亚胺高4倍强度高：先进聚合物涂层具有耐热性和耐化学性PBI Performance Products 的标准 PBI 涂层溶液适用于薄膜铸造、浸涂、喷涂和浸渍。PBI注塑齿轮批发价格PBI塑料的热稳定性在氮气中可超过500℃。
PBI纯树脂特性：改性 PBI 聚合物的详细热学和流变学特性已发表，并在第 36 届国际 SAMPE 研讨会上进行了介绍。热分析通过差示扫描量热法 (onset) 测定了 PBl 样品的玻璃化转变温度，如表 1 所示。分子量较低的 PBI 样品的 Tg 值略低，在 411℃-416℃范围内，而标准聚合物的 Tg 为 425℃，在氮气和空气中对所有 PBI 样品进行热重分析 (10℃ min^(-1))，结果显示重量损失曲线相似。与标准PBl一致，所有样品在空气中失重100%，在氮气中总失重25.3%-26.3%，前面10%累计失重温度为375.9℃-428.6℃（表 1）。
尽管用于 H2/CO2 分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行 H2/CO2 分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg = 425-435℃）稳定，具有较高的 H2/CO2 本征选择性，并且由于具有高硬度结构和致密的链包装，预计可以承受塑化。然而，气体分子通过 PBI 的传输速率非常缓慢，这也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其渗透性的方法包括与渗透性更强的聚合物混合、改变其化学结构以及在聚合物基体中添加填料。PBI 塑料可制成纤维，用于制作防护服装，提供强度高防护。
根据膜孔径的大小，多孔膜中的气体传输可分为三种不同的状态（图 2a-c）。当孔径相对较大（0.1-10 微米）时，气体混合物通过对流穿过膜，不发生分离。当孔径小于 0.1 微米时，由于其与气体的动力学直径相似，因此传输是通过克努森扩散来描述的。当孔径在 0.5 至 1 纳米之间时，会根据分子大小产生相对分离。膜制备：致密膜通常采用溶液浇铸法生产（图 3a），将聚合物和任何添加剂溶解在适当的溶剂中，然后浇铸在玻璃板上，并放入温度较低的（真空）烘箱中，逐渐去除溶剂。一旦大部分溶剂被去除并形成致密膜，温度会进一步升高到溶剂沸点以上，以确保完全去除残留在膜中的任何溶剂。因此，致密膜通常很厚且对称。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。PBI零件现货直发
PBI塑料在化工、石油、制药等领域有普遍应用。PBI耐磨条定制价格
复合材料制造背景：Bennet Ward 博士在第 34 届国际 SAMPE 研讨会上介绍了具有连续纤维增强的 PBl 基质复合材料的初步加工概况。该路线使用粘性、富含溶剂的 PBl 预浸料原料，以便于制造复杂形状，在预浸料旁边放置一层 CelgardTm 微孔聚丙烯渗料控制层，以控制溶剂辅助、低粘度树脂的流动，标准压缩成型工艺参数包括：升温速率 5℃ min^(−1)压板压力 5.10 MPa(740 psi)压力施加温度 420℃固结保持温度 475℃预浸料聚合物树脂含量 40%Brown 和 Schmitt 完成了一项 PBI 复合材料固化优化任务，其中优化了较重要的工艺变量。他们的工作确定了一些非常有利的效果，这些效果是由提高成型压力施加温度和降低热熔升温速率产生的。这些改进将复合材料空隙率降低了 50%，并作为本研究的基准加工条件。PBI耐磨条定制价格
