企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    其工作原理巧妙且高效。通过真空泵将箱内空气抽出,再充入氮气、氩气等惰性气体,置换出氧气,同时配合高密封性的箱体结构,有效阻止外界氧气渗入。部分先进设备还会配备催化除氧装置,进一步降低箱内氧含量,营造出稳定的厌氧环境。该设备性能参数出色。温度范围通常能覆盖RT+20℃到+250℃,温度波动度可控制在±℃以内,确保试验温度的精细稳定。在氧含量控制上,经过一定时间的排氧操作,氧含量能迅速降至极低水平,满足不同试验对无氧环境的严格要求。厌氧高温试验箱的应用场景丰富多样。在半导体制造领域,它可用于固化半导体晶圆,保障芯片生产质量;在电子液晶显示行业,能对相关材料进行高温处理,提升产品性能。在材料科学研究中,它可模拟特殊环境,观察材料在无氧高温条件下的物理和化学变化,为新材料的研发提供关键数据。在微生物研究方面,为厌氧菌的培养和研究提供了理想的实验条件。此外,在制药、化工等行业,它也能在药品干燥、材料合成等工艺中发挥重要作用,助力产品质量的提升和工艺的优化。 氮气回收装置可循环利用废气,减少资源浪费,降低长期使用成本。广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱

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    厌氧高温试验箱通过营造低氧或无氧环境,结合精细高温控制,为材料研发与质量控制提供关键支持。其功能在于隔绝氧气,避免样品在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用场景:半导体与电子封装:用于芯片键合、PCB板高温固化及电子元件无氧热处理,防止金属焊点氧化或有机材料降解。新能源电池研发:测试锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性,优化电解液配方与隔膜性能。航空航天材料:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、复合材料在高温下的耐久性。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧高温下的热分解行为,指导材料改性。技术亮点:氧环境:采用高精度氧浓度传感器与气体循环系统,可将氧气浓度降至5ppm以下。精细控温:温度范围覆盖RT+10℃至350℃,波动度≤±℃,满足微电子、新材料等领域的严苛要求。安全设计:配备气体泄漏报警、超温保护及紧急排气装置,确保操作安全。该设备为材料性能验证提供了可靠的无氧高温环境,助力企业突破技术瓶颈,提升产品竞争力。 广东冷热循环实验箱厌氧高温试验箱累时器可选,记录设备运行时间,便于维护与保养。

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    应用领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化)。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板。FPC行业:用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化。其他领域:适用于、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护使用前准备:检查培养箱是否干净,空气是否流通,温度是否稳定,准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。温度设置:根据菌种和培养条件选择合适温度(通常37℃左右),将温度调节器设定到所需温度,等待箱内温度稳定后再操作。厌氧环境设置:排出培养箱内空气,充入氮气或氢气等无氧气体建立厌氧环境,可通过厌氧指示剂检测是否成功。加入培养基:将培养基加入试管,用移液器接种菌液到培养基,放入培养箱培养。定期清洁:内部残留污垢和细菌,定期更换滤芯,保证空气流通和净化。检查温度:定期检查温度调节器和温度计准确性,及时调整或更换设备。检查厌氧环境:定期检查气体供应稳定性,及时更换气体瓶和厌氧指示剂,避免在开门情况下操作。维护电源:定期检查电源线和插头接触情况,防止因接触不良导致设备损坏或故障。

    厌氧高温试验箱通过惰性气体置换技术,构建低氧(≤10ppm)或无氧环境,结合精确控温系统,为材料研发与质量控制提供可靠的高温测试条件,广泛应用于对氧化敏感的领域。技术功能:无氧环境控制:采用真空预抽与氮气/氩气循环冲洗技术,快速将箱内氧气浓度降至10ppm以下,避免材料氧化。高温精细调控:温度范围覆盖RT+10℃至300℃,温度均匀性±2℃,波动度≤±℃,满足半导体固化、材料热解等工艺需求。智能安全系统:配备氧浓度实时监测、超温断电保护及气体泄漏报警功能,确保实验安全。典型应用场景:半导体行业:芯片封装胶固化、晶圆高温脱气处理,防止金属引脚氧化。新能源领域:测试锂电池电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池性能。高分子材料:研究橡胶、塑料在无氧环境下的热老化行为或交联反应。航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封材料的耐高温性能。该设备为材料科学、电子制造及新能源研发提供了关键支持,助力突破高温氧化限制,推动技术创新。 厌氧高温试验箱可在无氧或低氧环境下进行高温测试,解决材料高温氧化问题。

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厌氧高温试验箱通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态进行温度特性试验及热处理的目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,供用户根据需要选购。

主要功能与特点厌氧环境控制:能够创造并维持一个无氧或低氧的环境,满足特定材料或产品在厌氧条件下的测试需求。高温测试:温度范围,通常可达RT+20℃~+250℃甚至更高,满足高温测试的需求。精确的温度控制:具备高精度的温度控制系统,能够确保测试过程中的温度稳定性。快速温度变化:能够在短时间内实现温度的快速变化,提高测试效率。 较低耗氮气量设计,减少惰性气体消耗,降低使用成本。广东冷热循环实验箱厌氧高温试验箱

设备采用节能型降温功能,降低能耗,节约成本。广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势,温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高,温度波动度可控制在±℃以内,升温、降温时间短,能在规定时间内达到目标温度。同时,其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧时间短,还配备氮气导入回路,可精确控制氧气浓度。此外,它满足多项试验方法及设备执行标准,能为产品提供可靠的环境试验条件,保障产品质量与性能。 广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱

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厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,降低氧气含量,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品固化。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少箱内氧气。部分型号备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。温度范围通常为RT+20℃~+250℃,升温时间短,如环境温度→+175℃≤30min,且箱内比较低氧气...

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