企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

为帮助客户快速熟悉12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的使用方法,帕克威乐提供专业的售前技术培训服务。客户在合作初期,技术团队可上门或通过线上方式,为客户的生产、研发人员提供培训,内容包括12W导热凝胶的特性、涂胶设备参数设置、固化工艺控制、常见问题处理等;同时提供实操指导,帮助工作人员掌握正确的涂胶、固化操作方法,减少因操作不当导致的产品不良率。例如某消费电子代工厂引入12W导热凝胶时,技术团队通过现场培训,帮助工厂操作人员在1天内掌握使用技巧,快速实现量产切换,缩短了新产品导入周期。光通信设备厂商选择12W导热凝胶,可提升产品在市场中的差异化竞争力。浙江关税国产12W导热凝胶国产胶

12W导热凝胶

在5G通讯设备领域,基站射频模块的稳定运行直接关系到信号覆盖质量与设备使用寿命。随着5G基站向高密度、高功率方向发展,模块内部芯片与散热结构间的热传导效率成为关键瓶颈。传统导热材料要么导热率不足,难以快速导出热量,要么在长期高温运行中易出现挥发物溢出,污染模块内部精密元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)恰好针对这一需求设计,其导热率达到12.0 W/m·K,能高效传递射频模块工作时产生的热量,同时满足100℃下30min的固化条件,适配基站产线的高效组装节奏。更重要的是,该产品低挥发特性明显,D4~D10含量低于100ppm,可避免长期使用中挥发物对射频芯片、电容等元件的侵蚀,保障5G基站在户外复杂环境下的长期稳定运行,为5G通讯网络的可靠覆盖提供有力的散热支撑。江苏光通信用12W导热凝胶导热凝胶厂家惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)可满足客户的小批量试产需求。

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东莞是全球重要的消费电子代工基地,聚集了大量为国际品牌代工的企业,这些企业对导热材料的性价比、生产适配性与供应效率要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高性价比可帮助东莞企业降低单位产品成本,提升代工产品的竞争力;高挤出率适配当地企业的高速自动化生产线,提升涂胶效率;同时近距离的生产基地可实现快速供货,满足东莞企业“小批量、多批次”的采购需求,保障产线不中断,助力东莞代工企业在激烈的市场竞争中保持优势。

重庆作为西部汽车电子与消费电子产业基地,当地企业在选择导热材料时,既关注产品在高低温环境下的稳定性,也重视成本控制。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的宽温域稳定性,能满足汽车电子在-40℃~125℃环境下的使用需求,无开裂、脱落现象;其低挥发、低渗油特性可减少汽车电子的售后率,降低后期维护成本;同时该产品的性价比优势,可帮助重庆消费电子企业控制单位产品成本,提升产品市场竞争力。此外,通过西部物流配送体系,可保障12W导热凝胶的稳定供应,适配重庆企业“多批次、中批量”的生产需求。在光通信设备的光模块中,12W导热凝胶能高效导出激光器产生的热量。

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许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化,增加能耗与生产周期,要么需要专门固化设备,提升企业投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件为100℃下30min,无需企业额外采购专门设备,可直接适配现有烘干流程,降低设备投入成本。100℃的固化温度属于中低温范围,不会对设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件造成损伤;30min的固化时间也能融入现有产线节拍,避免因固化时间过长导致的效率下降,帮助企业在不改造产线的前提下,顺利完成导热材料固化,解决固化条件与产线不匹配的问题。在5G基站射频模块中,12W导热凝胶能快速构建高效的热传导路径。河南汽车用12W导热凝胶散热材料

消费电子的智能穿戴设备,可采用12W导热凝胶解决内部元件的散热难题。浙江关税国产12W导热凝胶国产胶

消费电子领域的笔记本电脑在高负载运行(如运行大型设计软件、多任务处理)时,CPU会产生大量热量,而机身轻薄化设计导致内部散热空间持续压缩,传统导热硅脂在薄胶层状态下易出现导热效率下降、干涸粉化等问题,影响设备性能与寿命。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能精确适配这一需求,其在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速传递CPU热量,避免设备因高温出现卡顿、死机等情况。同时,该产品的低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,长期使用中也不易出现干涸现象,保障笔记本电脑在整个使用寿命周期内的散热稳定性,为用户提供流畅的使用体验。浙江关税国产12W导热凝胶国产胶

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