电子制造业的定制化生产趋势下,客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求,传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高,难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了快速定制服务:对于颜色定制,如客户需要白色、灰色等非标准颜色,可在7天内提供定制样品,且不影响产品关键性能(Tg200℃、剪切强度16MPa);对于粘度调整,可根据客户点胶设备需求,将粘度在800-1500CPS范围内调整,3天内提供样品;对于固化速度,在不改变高温性能的前提下,可将固化时间在120-240min(120℃条件下)调整,5天内提供样品。该定制服务除了周期短,且定制成本可控,适合中小批量定制需求。例如,某华东精密电子厂商需要红色的单组份高可靠性环氧胶用于外观识别,帕克威乐在5天内即提供了红色样品,且样品经过测试,性能与黑色版本一致,满足客户需求。通过快速定制服务,单组份高可靠性环氧胶能更好地适配电子制造业的定制化生产趋势,满足客户个性化需求。单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)也被称为单组份热固化环氧树脂结构胶。北京国产替代单组份高可靠性环氧胶参数量表

在电子设备的轻量化设计趋势下,元器件的小型化、轻量化要求胶粘剂也具备“轻量化、小用量”的特点,传统胶粘剂常因密度大、用量多,增加设备整体重量,不符合轻量化设计需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在密度与用量上进行了优化:其密度较低(约1.1g/cm³),远低于部分金属胶粘剂,且通过优化配方,在保证剪切强度16MPa的前提下,涂覆厚度可减少至50μm,大幅降低胶粘剂用量,从而减少设备重量。该产品在轻量化电子设备(如超薄笔记本电脑、无人机电子模块)中应用时,只需少量涂覆即可实现牢固粘接,不会增加设备额外重量;同时,其粘度1200CPS适合精细点胶,可精确控制涂覆量,避免浪费。此外,该产品固化后胶层薄且均匀,不会占用过多空间,符合元器件小型化的需求。通过“轻量化、小用量”的特性,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子设备厂商实现轻量化设计目标,提升产品竞争力。江苏安防设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及大部分塑料均有良好粘接效果。

电子制造企业在使用胶粘剂时,“长期湿热老化后脱胶”是常见的客户痛点,尤其在消费电子领域,如平板电脑、智能手机的内部结构粘接,设备若在潮湿环境中使用1-2年后,胶粘剂老化脱胶可能导致屏幕松动、电池鼓包等问题,影响用户体验。传统单组份环氧胶因配方局限,在湿热环境下易发生水解,导致胶层内部分子键断裂,进而出现脱胶。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过优化改性环氧树脂配方,引入耐水解基团,大幅提升了产品的湿热老化稳定性。该产品经过85℃、85%相对湿度的1000小时湿热老化测试后,胶层仍保持完整,粘接强度只下降5%以内,远优于行业平均水平,不会出现脱胶现象。其玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受设备运行时的局部高温,粘度1200CPS适配消费电子的精细点胶需求,120℃固化180min后剪切强度16MPa,可牢固粘接屏幕边框、电池壳体等部件,从根本上解决消费电子因胶粘剂湿热老化导致的后期故障问题。
随着5G基站建设的加速,基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行,电源模块长期处于高温(60℃-80℃)、高湿环境中,且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动,电源模块内部的元器件粘接若出现问题,可能导致基站断电,影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题,而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,远超电源模块的工作温度上限,可长期耐受高温环境;经过模拟户外湿热环境的测试,产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶;剪切强度16MPa,能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件,抵御振动带来的位移风险。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过自动化点胶设备批量涂覆,在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能,可避免元器件间的短路风险,为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部,符合医疗领域使用标准。

电子制造业的精益生产理念要求减少生产过程中的浪费,包括胶粘剂的浪费,传统胶粘剂常因粘度不稳定、点胶精度低,导致涂覆量过多或过少,过多造成浪费,过少影响粘接质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过精确的粘度控制与点胶适配性,助力企业实现精益生产:其粘度严格控制在1200CPS±5%,流动性稳定,适合通过高精度点胶机(如压电式点胶机)实现纳米级别的涂覆量控制,涂覆量误差可控制在±1%以内,避免因粘度波动导致的涂覆量偏差;同时,技术团队会根据客户的元器件尺寸、粘接间隙,提供至优涂覆量建议,如针对0.5mm间隙的元器件,建议涂覆量为0.005g/件,既确保粘接强度,又避免浪费。该产品固化后剪切强度16MPa,即使在建议涂覆量下,仍能满足粘接需求;且保质期长达12个月,减少因过期导致的产品浪费。通过精确控制与优化建议,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业减少胶粘剂浪费,降低生产成本,符合精益生产理念。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,助力工作人员卓效完成点胶检测。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶
单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,能提供强劲粘接力度。北京国产替代单组份高可靠性环氧胶参数量表
近年来,国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显,过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品,除了采购周期长、交货稳定性差,还面临技术支持响应不及时等问题,制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业,其研发的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02),正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂,关键性能指标已达到进口同类产品水平:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶,可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比,单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短,能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求,还能提供本地化技术支持,如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等,帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖,助力行业实现供应链自主可控。北京国产替代单组份高可靠性环氧胶参数量表
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