企业商机
PUR基本参数
  • 品牌
  • 希乐斯
  • 型号
  • XLS-PUR-104/105/107
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 金属及合金,皮革/合成革,硬质塑料,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 固体型
  • 用途
  • 适用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等的壳体、边框、装饰件等
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 2500-5500
  • 产地
  • 东莞
  • 是否进口
  • 颜色
  • 黑色
  • 厂家
  • 希乐斯
PUR企业商机

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在消费电子的防水密封环节中发挥重要作用,针对智能手表、无线耳机等消费电子产品的防水需求,开发出具备高防水性能的 PUR 产品,可实现电子产品的 IP67 及以上防水等级。该类 PUR 产品固化后形成的交联结构致密,具备良好的防水性和密封性,能够有效阻挡水分进入电子产品内部,同时胶层具备良好的弹性,不会因电子产品的日常使用形变而出现密封失效问题。在生产工艺上,PUR 产品可通过精密点胶设备实现微小缝隙的密封施胶,适配消费电子产品精密、小型化的结构特点,且无溶剂的特性不会在密封过程中产生气泡,确保防水密封效果。公司通过模拟水下浸泡、高低温循环等环境测试,对 PUR 产品的防水性能进行验证,确保产品能够满足消费电子产品的实际防水使用需求。PUR 防尘防污,保持器件洁净运行。四川胶黏剂PUR定制厂家

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东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在新能源汽车内饰的智能表面粘接中得到应用,针对汽车智能表面集成触控、透光等功能的特点,开发出具备高透光性、低介电常数的 PUR 产品,适配智能表面的粘接需求。该款 PUR 产品为光学级透明胶黏剂,固化后透光率高,且具备良好的耐黄变性能,不会影响智能表面的透光效果和显示清晰度,同时低介电常数的特性,不会干扰智能表面的电容触控信号,确保触控功能的灵敏性。在粘接性能上,PUR 产品对智能表面常用的亚克力、PC 等透光基材有良好的附着力,且固化收缩率小,不会对智能表面的精密结构产生应力损伤,公司通过与汽车内饰企业的合作,对 PUR 产品的性能进行持续优化,提升产品在汽车智能表面应用中的适配性。东莞无溶剂PUR定制PUR 附着牢固,在多种基材表面不易脱落。

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在半导体封装测试环节,东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品可应用于封装成品的临时固定与防护,针对封装测试过程中对胶黏剂操作便捷、易去除、无残留的要求,PUR 产品展现出良好的应用特性。该款 PUR 产品在常温下可快速实现封装成品的临时固定,确保测试过程中产品的位置稳定,同时在测试完成后,可通过温和的方式实现胶层的完全去除,不会在封装成品表面留下任何残留,避免对产品的外观和性能造成影响。PUR 产品为无溶剂型胶黏剂,在测试过程中无挥发性物质释放,符合半导体封装测试的洁净要求,且产品的粘接强度可根据测试需求进行灵活调整,适配不同类型半导体封装成品的测试需求,公司通过不断优化产品配方,提升 PUR 产品在半导体封装测试环节的使用便捷性。

东莞希乐斯科技有限公司将 PUR 产品融入半导体加工环节的材料解决方案中,针对半导体加工过程中精密元件的固定、封装等需求,开发出适配半导体行业应用的 PUR 产品。该款 PUR 产品具备良好的电气绝缘性能,固化后形成的胶层可有效提升半导体元件的爬电距离,避免在复杂电磁环境下出现短路问题,同时其低粘度的产品特性,能够流动并渗透至半导体精密元件的微小缝隙中,实现全方向的包覆与固定。在环境适应性上,PUR 产品可耐受半导体加工及使用过程中的温度变化,且无溶剂的特性不会产生挥发性物质污染半导体元件,产品各项指标均符合 IPC、JIS 等国际半导体行业相关标准,公司通过完善的检测方案对 PUR 产品的绝缘性、粘接性等性能进行严格检测,确保其适配半导体加工的精密要求。PUR 改善潮湿短路带来的设备问题。

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针对消费电子的手机产品应用,东莞希乐斯科技有限公司开发出适配手机中框、屏幕、后盖粘接的 PUR 产品,该类 PUR 产品具备高粘接强度、低收缩、高防水的特点,契合手机产品精密、小型化、高可靠性的要求。PUR 产品固化后具备较高的剪切强度和剥离强度,能够满足手机各部件的结构粘接要求,确保手机在使用、跌落过程中不会出现部件脱落问题,同时固化收缩率极小,不会对手机的精密结构产生应力变形,保障手机的装配精度。在防水性能上,PUR 产品能够实现手机的高等级防水,有效阻挡水分进入手机内部,且对手机常用的玻璃、陶瓷、铝合金、工程塑料等多种基材均有良好的附着力,实现手机多部件的一体化粘接,公司通过模拟手机的各种使用场景,对 PUR 产品的性能进行测试,确保产品符合手机行业的应用标准。PUR 来自东莞希乐斯科技,品质有保障。四川胶黏剂PUR定制厂家

PUR 疏水效果良好,减少水汽停留损害器件。四川胶黏剂PUR定制厂家

东莞希乐斯科技有限公司将 PUR 产品应用于半导体封装环节,针对半导体封装过程中对胶黏剂低应力、高可靠性的要求,对 PUR 产品的配方进行优化,使产品适配半导体芯片、封装基板的粘接与密封需求。该款 PUR 产品固化后内应力小,不会对半导体芯片产生应力损伤,保障芯片的正常工作性能,同时具备良好的耐温性和耐湿性,能够适应半导体封装产品在存储、使用过程中的不同环境条件。PUR 产品为单组分无溶剂胶黏剂,操作便捷,可通过自动化封装设备实现规模化施胶,提升半导体封装的生产效率,且产品各项性能指标均符合半导体行业的国际标准,公司通过完善的检测体系对 PUR 产品的粘接强度、绝缘性等性能进行严格检测,确保产品在半导体封装环节的应用可靠性。四川胶黏剂PUR定制厂家

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