北京冷激光加工水导激光加工加工样品展示

精密光学材料硬度高、脆性大，传统切割方法容易产生崩边和裂纹，严重影响光学性能。中科煜宸水导激光加工技术以其无接触、无热损伤、无崩边的优势，成为精密光学元件加工的利器。水导激光可切割厚度从毫米级到厘米级的光学材料，切割边缘光滑透明，可直接作为光学工作面使用，无需二次研磨抛光。中科煜宸在蓝宝石、单晶硅等透明脆性材料加工方面的丰富经验，确保了中科煜宸水导激光在光学制造领域的优异表现。无论是手机摄像头盖板的蓝宝石切割，还是红外窗口的异形孔加工，中科煜宸都能提供高质量、高效率的解决方案，助力光学制造企业提升产品竞争力。电子元器件微型化加工新选择，水导激光实现50μm精确切割无热损伤。北京冷激光加工水导激光加工加工样品展示

陶瓷材料因其温润手感和优异导热性，被普遍用作3C产品后盖和指纹识别盖板。但氧化锆陶瓷硬度极高，传统CNC加工效率极低，刀损惊人。中科煜宸水导激光能够以数倍于机械加工的速度对陶瓷进行精密切割、钻孔和开槽。加工过程中无热应力，杜绝了陶瓷件常见的微裂纹和崩角问题，成品率极高。无论是手机后盖的摄像头挖孔，还是指纹识别盖板的超薄异形加工，该技术都能轻松应对，大幅降低了陶瓷结构件的制造成本，加速了陶瓷材料在消费电子领域的普及应用。北京珠宝水导激光加工打孔平均无故障运行超10000小时，水导激光设备维护成本降低50%。

随着芯片集成度的不断提高，半导体晶圆的切割和减薄工艺对精度和无损伤提出了极高要求。传统金刚石刀片划片存在机械应力大、切割线宽宽、边缘崩边等问题；激光隐形切割虽然减少了表面损伤，但仍存在热影响。中科煜宸水导激光加工技术融合了两者的优点：激光能量被水射流准确聚焦，切割线宽可细至数十微米；水射流持续冷却，几乎无热影响区；无机械接触避免了应力损伤。中科煜宸在单晶硅水导激光加工方面拥有丰富的技术经验，这些技术确保了中科煜宸水导激光在半导体材料加工中能够实现亚微米级精度、零崩边、无热损伤的加工效果，完全满足先进封装、MEMS器件、功率器件等高精尖半导体制造的需求。

航空发动机的薄壁机匣和火焰筒等薄壁结构件对热输入极为敏感，微小的热变形就可能导致装配失败或服役故障。中科煜宸水导激光技术以其近乎无热影响的独特优势，能够在不产生任何热变形的前提下，对薄壁件进行精密切割、开窗或钻孔。加工过程中水射流的持续冷却作用如同一道“热屏障”，彻底消除了工件翘曲风险。这使得复杂薄壁结构的精密制造成为可能，大幅提升了发动机部件的制造精度与良品率，有力支撑了先进航空动力的自主研发与制造，缩短了发动机的研制周期。水导激光设备远销全球，中科煜宸品牌获国际市场认可。

随着产品功能集成度的提高，由多种材料复合而成的构件日益增多。这类构件的加工面临着材料性能差异大、加工参数难以统一、界面容易损伤等复杂挑战。中科煜宸水导激光加工技术展现出了独特的优势：激光能量的传递不受材料导电性影响，可加工金属、陶瓷、复合材料等各种材料；水射流的冷却作用可有效抑制界面处的热应力，防止开裂。中科煜宸在航空发动机陶瓷基复合材料（CMC）构件冷却孔加工方面取得的突破，正是这一能力的典型体现——CMC是纤维增强的陶瓷基复合材料，其加工难度远超单一材料。中科煜宸水导激光为多材料复合构件的整体精密加工提供了可靠、高效的解决方案，解放了产品设计师的想象力。可选配的在线监测系统能实时监控水束形态与加工状态，实现质量闭环控制与预防性维护，确保批量生产一致性。北京珠宝水导激光加工打孔

医疗器械钛合金植入物经水导激光加工，表面粗糙度Ra值低至0.4μm且生物相容性大幅提升。北京冷激光加工水导激光加工加工样品展示

陶瓷材料因其高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性，在航空航天、医疗器械、电子封装等领域需求日益增长。然而，陶瓷的高脆性使其在传统加工中极易产生裂纹和崩边。中科煜宸水导激光加工技术凭借其无热损伤的关键优势，成为陶瓷精密加工的理想选择。在加工氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等先进陶瓷时，水射流的持续冷却有效抑制了热应力，避免了裂纹的产生和扩展。中科煜宸水导激光加工基地，重点面向陶瓷等硬脆材料提供专业加工服务。特别是对于航空发动机使用的陶瓷基复合材料（CMC），中科煜宸水导激光技术成功攻克了冷却孔精密加工这一难题。可以说，中科煜宸水导激光让陶瓷材料的复杂加工变得简单、可靠、高效。北京冷激光加工水导激光加工加工样品展示

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