电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

灌封胶作用:

它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。 双组分灌封胶的使用广,欢迎致电上海念凯选购。四川原装电子工业灌封胶按需定制

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三、有机硅      优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有***的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等。 四川原装电子工业灌封胶按需定制专业销售工业灌封胶厂家,推荐念凯。

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双组分聚氨酯胶粘剂系反应型胶粘剂,而且对溶剂中水分及醇的含量极其敏感。同时由于复合的纸张也有一定量的水分,这些都会影响聚氨酯胶粘剂的充分胶连。因此在复合当中要极其注意。

2、纸张表面粗糙,毛孔较多,相对于塑塑复合,上胶量较大,否则会影响复合强度或产生气泡。

3、复合用纸张的潮湿度。潮湿度太大,也会引起复合膜起泡。笔者在湖南碰到一个案例,一个软包装厂家生产槟榔产品的纸塑包装袋,结构是OPP印刷/纸/PE。复合后的产品无论从外观还是剥离强度均无可挑剔,但是却在制袋过程中发现热封处出现气泡。

该现象出现在中间烫刀的位置,而两边热封的地方不出现气泡。采用一次成形两个包装袋的制袋工艺,两边的烫刀较窄,中间烫刀较宽,热封以后通过刀片分切成两个包装袋。

气泡都产生在中间较宽的热封处,两边的热封处不会出现气泡。后来通过调整,在制袋时,在两个包装袋中间先用刀片将复合膜分切开,然后再通过热封,气泡现象消失。

4、由于聚氨酯胶粘剂系反应型双组分胶粘剂,在复合纸张时相对初粘力较差,复合时塑料膜上胶后,烘道温度不宜太高,张力不宜太大,复合辊温度也不宜太高,否则易出现卷曲或折皱的现象。

热熔胶压敏胶粘剂(PSA)

    纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分,热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里,**预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的全球市场,越来越多地促使**制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。

 热熔胶印刷行业

     ***的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此,使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签,要求你剥去表层的标签,以显示与盒子,包装或物品的内容有关的文字,需要粘合剂。热熔胶满足这些需要,无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去,在这个市场上,热熔产品的收入将会增加。 电子灌封胶的详细介绍,念凯官网。

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聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

  聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 工业电子灌封胶,上海念凯实力雄厚。四川原装电子工业灌封胶按需定制

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灌封胶又称电子胶,是一个称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

     灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。

     电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用**多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。


     环氧树脂灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。


     硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时,由于硅醇浓度逐渐减少,增加了空间位阻,流动性差,致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。


     聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。


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