电路板清洗剂按成分主要分为三类:水基清洗剂、溶剂型清洗剂和半水基清洗剂。水基清洗剂以水为基底,添加表面活性剂、螯合剂等,适合清洗水溶性助焊剂残留、手指印、粉尘等极性污染物,其温和配方对金属和多数元器件兼容性好,常用于精密电路板清洗。溶剂型清洗剂以有机溶剂(如烃类、醇类)为主体,溶解力强,适用于去除松香基助焊剂、油污、蜡质等非极性顽固污染物,尤其对高温焊接后的厚重残留效果明显,但部分溶剂可能对塑料封装有影响。半水基清洗剂结合两者特点,含有机溶剂和表面活性剂,能同时应对极性和非极性污染物,如混合了助焊剂、油污和粉尘的复杂污染,适合清洗要求较高且污染物多样的电路板,兼顾清洗效率与材质兼容性。中性温和配方,对线路板基材零腐蚀,经万次测试,可靠性无可挑剔。珠海PCBA半水基清洗剂代理价格

清洗含有特殊涂层的 PCBA 时,选择清洗剂需重点关注其与涂层、电子元器件及电路板材质的兼容性。首先,要避免清洗剂与涂层发生化学反应,如强碱性清洗剂可能腐蚀防氧化涂层,导致涂层剥落失去保护作用;有机溶剂型清洗剂可能溶解三防漆涂层,破坏绝缘防护功能,因此需选择与涂层成分适配的清洗剂,可通过查询涂层供应商提供的兼容性数据来筛选。其次,要考虑清洗剂对电子元器件的影响,某些特殊涂层下可能存在对化学物质敏感的元器件,需选择温和配方的清洗剂,防止元器件受损。此外,还需关注清洗剂与电路板基材的适配性,酸性清洗剂可能腐蚀金属化孔,影响电气连接,应选择 pH 值接近中性的清洗剂。通过评估清洗剂与特殊涂层、元器件和电路板材质的兼容性,才能在实现有效清洗的同时,保护 PCBA 的完整性和功能性。珠海线路板清洗剂销售价格兼容铜、镍、铝等多种金属及塑胶材质,避免腐蚀氧化,延长设备使用寿命。

水基 PCBA 清洗剂的 pH 值对清洗效果和电子元器件兼容性影响明显。pH 值呈酸性时,清洗剂对金属氧化物有较强的溶解能力,适合去除锡膏残留中的金属杂质,但酸性过强易腐蚀金属焊点和电路板上的金属层,影响电气性能;碱性 pH 值环境下,清洗剂对油脂、松香等有机物的皂化和乳化效果更佳,能有效去除助焊剂残留,不过碱性过高会导致部分电子元器件(如陶瓷电容、塑料封装芯片)受损,破坏其绝缘性能。中性 pH 值的清洗剂虽腐蚀性低,但清洗效果相对较弱。
当 PCBA 表面存在油污、助焊剂残留、灰尘等多种污染物时,需结合污染物特性选择清洗剂并搭配适配工艺。油污多为矿物油或合成油脂,需依赖清洗剂的溶解与乳化能力;助焊剂残留含松香、有机酸等成分,对溶剂型或半水基清洗剂敏感性更高;灰尘则需清洗剂的润湿与分散作用实现剥离。此时优先选用半水基清洗剂,其有机溶剂成分可溶解油污与松香基残留,表面活性剂能乳化水溶性杂质,水相成分则分散灰尘,兼顾多种污染物的去除需求。搭配工艺上,可以采用超声波清洗(频率 28-40kHz),利用空化效应强化清洗剂渗透,瓦解缝隙中的混合污染物;或者通过喷淋冲洗(压力 0.2-0.3MPa),将剥离的污染物彻底冲走。PCBA 清洗剂创新纳米渗透技术,深入焊点缝隙,清洁力远超同类产品。

评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响,需多维度测试。首先是外观检查,借助放大镜或显微镜,观察焊点表面是否存在氧化、变色、裂纹等现象,若焊点表面粗糙、有异物附着,可能影响其可靠性。机械性能测试也至关重要,通过拉伸、剪切等试验,测量焊点的强度。若经清洗剂处理后的焊点,其强度明显低于未处理组,说明清洗剂可能对焊点造成损伤。电气性能测试同样不可或缺,使用万用表等设备检测焊点的电阻,在高温、高湿等环境下进行老化测试,对比清洗前后焊点电阻变化,判断其电气连接稳定性。此外,还可通过金相分析,观察焊点内部微观结构,确认是否因清洗剂作用产生缺陷,综合以上测试,评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响。针对高密引脚元件,毛细渗透技术去除缝隙残留,清洁无死角。安徽精密线路板清洗剂多少钱
低温清洗工艺,平衡清洁效果与元件保护,避免高温损伤。珠海PCBA半水基清洗剂代理价格
清洗带有 BGA、CSP 等密集封装元件的电路板,选择清洗剂时需重点关注与渗透性能相关的指标。首先是表面张力,数值需≤30mN/m,低表面张力能让清洗剂快速润湿元件底部缝隙,克服毛细阻力渗入微米级间隙,避免因润湿性不足导致的残留堆积。其次是动态渗透速率,需通过标准缝隙测试(如模拟 0.1-0.3mm 间隙的渗透时间),要求在 30 秒内完全渗透,确保在短时间内接触并溶解助焊剂残留。此外,黏度也是关键指标,通常需控制在 1-5mPa・s,低黏度清洗剂流动性更强,能随重力或压力深入封装底部,而高黏度会阻碍渗透路径。同时,清洗剂的挥发速率需适中,过快可能在渗透过程中提前干涸,过慢则易残留,需匹配清洗工艺确保渗透后能彻底挥发,避免对元件底部焊点造成二次污染。珠海PCBA半水基清洗剂代理价格