江门PCBA水基清洗剂代加工

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低，都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低（强酸性）时，氢离子会与铜箔发生化学反应，生成可溶性铜盐，导致铜箔表面被腐蚀，出现孔洞、变薄甚至断线，破坏电路导通性；同时，酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解，使焊点表面粗糙、出现麻点，降低焊接强度，严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大（强碱性）时，会引发铜箔的碱性腐蚀，生成氢氧化铜等疏松物质，造成铜箔分层或剥落；对于焊点，强碱会破坏锡铅合金的氧化层，导致焊点出现白锈或发黑，影响导电性和焊点可靠性，尤其在高温高湿环境下，腐蚀速度会进一步加快，可能引发电路短路或接触不良，因此清洗剂需控制在中性偏温和范围，以平衡清洁效果与材质保护。低泡沫易漂洗，减少水耗 30%，符合绿色生产标准。江门PCBA水基清洗剂代加工

    针对不同材质的电子元器件选择PCBA清洗剂时，需重点考虑材质耐受性与清洗剂成分的匹配性，避免因化学或物理作用导致元器件受损。陶瓷电容材质脆弱，清洗剂需避免含强酸、强碱成分，以防腐蚀陶瓷表面或破坏内部电极结构，应选择pH值6-8的中性配方，同时避免高压喷淋或高频超声波冲击，防止机械损伤。塑料封装芯片的外壳多为尼龙、PBT等聚合物，需警惕清洗剂中的有机溶剂（如甲苯、BT），这类成分可能导致塑料溶胀、开裂或变色，应优先选用不含强溶剂的水基清洗剂，或经测试确认与塑料兼容的半水基配方。对于金属引脚类元器件，清洗剂需添加缓蚀剂，防止清洗过程中发生电化学腐蚀，影响导电性。此外，清洗后残留的清洗剂若含挥发性成分，需确保其快速挥发，避免对敏感元器件（如光学传感器）的性能造成影响，通过针对性筛选清洗剂成分与工艺参数，实现清洁与元器件保护的平衡。

清洗柔性电路板（FPC）时，清洗剂的选择需重点关注与基材、覆盖层及黏合剂的兼容性，避免材质受损。FPC 基材多为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，需避免使用含强极性溶剂（如酮类、酯类）的清洗剂，这类成分可能导致薄膜溶胀、变色或脆化，应优先选用弱极性溶剂或水基配方。覆盖层（如防焊油墨、胶黏剂）对有机溶剂敏感，清洗剂需通过浸泡测试（25℃下 24 小时）确认无油墨脱落、胶层软化现象，尤其对丙烯酸酯类黏合剂，需避免含醇类过高的清洗剂，以防黏合强度下降。此外，FPC 的导电层多为薄铜箔，清洗剂 pH 值需控制在 6.5-8.5，防止酸性或碱性成分腐蚀铜箔；对带有补强板的 FPC，还需验证清洗剂对补强材料（如环氧树脂）的兼容性，避免出现分层，确保清洗后柔性、导电性及结构完整性不受影响。清洗废液处理成本低，符合环保法规要求，减少资源消耗。

在 PCBA 清洗工艺中，清洗剂浓度、温度、清洗时间参数相互影响且需协同优化。浓度过高会增加成本并可能残留，过低则清洗力不足；温度升高能增强清洗剂活性，但超过临界点会导致成分分解或挥发加剧；时间过短无法彻底去污，过长可能腐蚀元器件。三者关系表现为：高浓度清洗剂可适当缩短时间或降低温度，而低温环境下需提高浓度或延长时间以补偿活性不足。实验设计可采用正交试验法，选取 3 个参数各 3 个水平（如浓度 5%-15%、温度 40-60℃、时间 5-15 分钟），通过 9 组试验测定清洗后 PCBA 的离子污染度和表面绝缘电阻，结合直观分析与方差分析，筛选出各参数对清洗效果的影响权重，确定兼顾效率与安全性的组合，例如对某水基清洗剂，可能得出浓度 8%、温度 50℃、时间 10 分钟为合适的参数，既保证清洁度又避免资源浪费与元器件损伤。清洗后 PCBA 板绝缘电阻提升 50%，增强产品电气性能。江西PCBA水基清洗剂代理商

采用温和的表面活性剂，操作人员接触无刺激，提升使用体验。江门PCBA水基清洗剂代加工

使用水基清洗剂清洗 PCBA 后，干燥环节至关重要，稍有不慎就会留下水渍，影响 PCBA 性能。首先，选择合适的干燥方法是关键。热风干燥较为常用，需注意控制热风温度和风速，一般温度宜控制在 50 - 80℃，温度过高可能损伤电子元器件，过低则干燥效率不足；风速保持在适当强度，使水分快速蒸发。对于精密 PCBA，也可采用真空干燥，利用低气压环境加速水分汽化，减少水渍形成风险。其次，干燥时间要合理把控。干燥不充分会导致水分残留，引发短路等问题；过度干燥又可能使电路板材质老化。建议根据 PCBA 大小、厚度及清洗后含水量，通过试验确定合适的干燥时长。同时，干燥环境也不容忽视，应选择洁净、干燥、无尘的空间，避免灰尘吸附在未完全干燥的 PCBA 上，与水分混合形成污渍。此外，干燥完成后，可使用无尘布轻轻擦拭 PCBA 表面，检查是否有水渍残留，若发现残留，及时使用无水乙醇等挥发性溶剂进行局部处理，确保 PCBA 干燥洁净，为后续组装和使用提供可靠保障。江门PCBA水基清洗剂代加工