企业商机
清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 杰川
  • 型号
  • KT-9019
  • 类型
  • 半水基清洗剂,水基清洗剂
  • 用途类型
  • 电路板清洗剂,助焊剂清洗
  • 规格容量
  • 20000
  • 化学成份
  • 醇醚类、有机胺、金属保护剂
  • pH值
  • 9.5~10.0
  • 比重
  • 0.9
  • 表面张力
  • 26
  • 沸点
  • 180
  • 保质期
  • 12
  • 产地
  • 广东
清洗剂企业商机

清洗后的电路板出现白斑或指纹印,可能与清洗剂选择不当相关,但并非只有这一个原因。白斑多因清洗剂残留或水质问题:若清洗剂含高沸点成分(如某些缓蚀剂),干燥不彻底会析出白色结晶;水质硬度高时,钙镁离子与清洗剂成分反应也会形成白斑,此时需换用低残留、易挥发的清洗剂,或配合去离子水冲洗。指纹印则可能因清洗剂对油脂溶解力不足,无法去除手指接触留下的皮脂,尤其当清洗剂表面活性剂配比失衡时,去污力下降更易出现,需选用含高效乳化成分的配方。此外,清洗后干燥速度过慢、空气中粉尘附着,或操作时未戴防静电手套,也可能导致类似问题,需结合清洗剂成分检测与工艺排查,才能精确判断是否为选型问题。编辑分享低温清洗工艺,平衡清洁效果与元件保护,避免高温损伤。无人机线路板清洗剂有哪些种类

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长期使用循环型电路板清洗剂时,防止细菌滋生需从配方优化与工艺控制两方面着手。首先,可选用含长效抑菌成分的清洗剂,如添加 0.05%-0.1% 的异噻唑啉酮类防腐剂,能抑制革兰氏阳性菌、阴性菌及霉菌繁殖,且不影响清洗性能。其次,定期监测循环液的 pH 值,保持在 8-9 的弱碱性环境,可破坏细菌生存的酸碱平衡,减少微生物滋生。同时,每 24 小时对循环系统进行 1 次紫外线杀菌(波长 254nm,照射 30 分钟),或每周添加一次非氧化性杀菌剂(如季铵盐),避免细菌形成生物膜附着在管道内壁。另外,需每周更换 10%-20% 的新鲜清洗剂,补充有效成分并降低细菌浓度,清洗后及时过滤去除杂质,减少细菌滋生的营养源,通过多重措施确保循环液清洁,避免因细菌代谢产物污染电路板或降低清洗力。北京PCBA半水基清洗剂常见问题中性温和配方,对线路板基材零腐蚀,经万次测试,可靠性无可挑剔。

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当 PCBA 表面存在油污、助焊剂残留、灰尘等多种污染物时,需结合污染物特性选择清洗剂并搭配适配工艺。油污多为矿物油或合成油脂,需依赖清洗剂的溶解与乳化能力;助焊剂残留含松香、有机酸等成分,对溶剂型或半水基清洗剂敏感性更高;灰尘则需清洗剂的润湿与分散作用实现剥离。此时优先选用半水基清洗剂,其有机溶剂成分可溶解油污与松香基残留,表面活性剂能乳化水溶性杂质,水相成分则分散灰尘,兼顾多种污染物的去除需求。搭配工艺上,可以采用超声波清洗(频率 28-40kHz),利用空化效应强化清洗剂渗透,瓦解缝隙中的混合污染物;或者通过喷淋冲洗(压力 0.2-0.3MPa),将剥离的污染物彻底冲走。

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低,都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低(强酸性)时,氢离子会与铜箔发生化学反应,生成可溶性铜盐,导致铜箔表面被腐蚀,出现孔洞、变薄甚至断线,破坏电路导通性;同时,酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解,使焊点表面粗糙、出现麻点,降低焊接强度,严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大(强碱性)时,会引发铜箔的碱性腐蚀,生成氢氧化铜等疏松物质,造成铜箔分层或剥落;对于焊点,强碱会破坏锡铅合金的氧化层,导致焊点出现白锈或发黑,影响导电性和焊点可靠性,尤其在高温高湿环境下,腐蚀速度会进一步加快,可能引发电路短路或接触不良,因此清洗剂需控制在中性偏温和范围,以平衡清洁效果与材质保护。采用温和的表面活性剂,操作人员接触无刺激,提升使用体验。

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手动擦拭清洗电路板和自动化设备清洗对清洗剂流动性的要求存在明显差异。手动擦拭依赖人工操作,清洗剂需具备中等流动性(黏度约 5-10mPa・s),流动性过强易快速滴落,无法在擦拭区域形成有效浸润时间,导致污染物未充分溶解就被擦除;流动性过弱则会黏附在擦拭布上,难以均匀覆盖电路板表面,尤其在边角、引脚等细节部位易出现清洁盲区。而自动化设备清洗(如喷淋、超声波清洗)要求清洗剂流动性更高(黏度≤3mPa・s),低黏度能确保其通过管道快速输送,在高压喷淋时形成细密液流,深入 BGA、QFP 等元件的微小间隙;同时,高流动性可配合超声波产生的空化效应,增强对缝隙内污染物的剥离能力,且便于清洗后通过烘干系统快速挥发,减少残留风险。两者通过匹配不同流动性,分别适配手动操作的可控性与自动化工艺的高效渗透需求。售后团队响应快速,提供在线技术指导,快速解决清洗难题。江门线路板清洗剂多少钱

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无铅焊接与传统有铅焊接的电路板残留特性不同,清洗剂选择需针对性调整。无铅焊接温度更高(通常 220-260℃),助焊剂残留更易碳化、氧化,形成坚硬且附着力强的复合物,含松香衍生物、有机酸及金属氧化物,需清洗剂具备更强的溶解与剥离能力,优先选含特殊溶剂(如萜烯类)或螯合剂的半水基配方,能分解高温固化残留。传统有铅焊接残留以未完全反应的松香、铅盐为主,质地较软,溶剂型清洗剂(如醇醚类)即可有效溶解,无需强腐蚀性成分。此外,无铅焊料中锡含量高,清洗剂需添加锡保护剂防止锡须生长,而有铅残留清洗侧重铅盐溶解,对锡保护要求较低,同时无铅工艺更关注环保,清洗剂需符合低 VOCs 标准,避免与无铅理念产生矛盾。无人机线路板清洗剂有哪些种类

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