湖南电路板清洗剂技术指导

水基 PCBA 清洗剂的 pH 值对清洗效果和电子元器件兼容性影响明显。pH 值呈酸性时，清洗剂对金属氧化物有较强的溶解能力，适合去除锡膏残留中的金属杂质，但酸性过强易腐蚀金属焊点和电路板上的金属层，影响电气性能；碱性 pH 值环境下，清洗剂对油脂、松香等有机物的皂化和乳化效果更佳，能有效去除助焊剂残留，不过碱性过高会导致部分电子元器件（如陶瓷电容、塑料封装芯片）受损，破坏其绝缘性能。中性 pH 值的清洗剂虽腐蚀性低，但清洗效果相对较弱。避免设备管路堵塞，减少因清洗不良导致的返修与报废成本。湖南电路板清洗剂技术指导

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低，都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低（强酸性）时，氢离子会与铜箔发生化学反应，生成可溶性铜盐，导致铜箔表面被腐蚀，出现孔洞、变薄甚至断线，破坏电路导通性；同时，酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解，使焊点表面粗糙、出现麻点，降低焊接强度，严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大（强碱性）时，会引发铜箔的碱性腐蚀，生成氢氧化铜等疏松物质，造成铜箔分层或剥落；对于焊点，强碱会破坏锡铅合金的氧化层，导致焊点出现白锈或发黑，影响导电性和焊点可靠性，尤其在高温高湿环境下，腐蚀速度会进一步加快，可能引发电路短路或接触不良，因此清洗剂需控制在中性偏温和范围，以平衡清洁效果与材质保护。江门电路板清洗剂工厂定制化服务，根据污渍类型、基材特性推荐适配清洗方案，降本30%以上。

水基电路板清洗剂和溶剂型清洗剂在清洗精密电路板时各有优劣。水基清洗剂以水为基底，添加表面活性剂等成分，优点是环保性好，VOCs 排放量低，对操作人员健康影响小，且对金属焊点、阻焊层等材质兼容性较强，不易腐蚀精密元器件；但缺点是清洗后需彻底干燥，否则可能残留水分影响电路性能，对松香等非极性顽固残留的溶解力较弱，清洗复杂间隙时需加温和配合高压喷淋或超声波清洗来提升清洗效果。溶剂型清洗剂凭借有机溶剂的强溶解力，能快速去除助焊剂、油污等顽固污染物，渗透力强，适合精密电路板的微小间隙清洗，且干燥速度快；但缺点是挥发性强，VOCs 排放高，存在易燃易爆风险，部分溶剂可能腐蚀塑料封装或橡胶元件，长期接触对操作人员健康危害较大，还需额外投入防爆和废气处理设备。

超声波清洗电路板时，清洗剂浓度与超声波频率的合理搭配是提升效率的关键。对水基清洗剂而言，低浓度（3%-5%）适合搭配高频超声波（40-60kHz），高频产生的细密空化泡能增强对精密元件表面及微小缝隙的渗透，配合低浓度清洗剂的流动性，可高效去除轻污（如粉尘、轻微助焊剂残留）；高浓度（8%-12%）则需匹配低频超声波（20-30kHz），低频空化泡冲击力强，能与高浓度清洗剂的强去污成分协同作用，剥离厚重油污、固化助焊剂等顽固污染物。溶剂型清洗剂因溶解力强，浓度可控制在 5%-8%，搭配 28-40kHz 中频超声波，既能避免高频对溶剂过度乳化，又能防止低频冲击力过大损伤元件，通过频率与浓度的互补，实现清洁度与安全性的平衡。适配波峰焊 / 回流焊后清洁，兼容多种焊剂残留，适用范围广。

选择 PCBA 水基清洗剂，需从多方面考量。首先看成分，含表面活性剂、缓蚀剂和螯合剂的清洗剂更优，表面活性剂可降低表面张力，增强对残留物质的润湿和渗透；缓蚀剂能保护电子元件，螯合剂则可去除金属离子。关注清洗剂的 pH 值也很重要，pH 值在 7 - 9 的弱碱性清洗剂，对各类助焊剂和锡膏残留溶解能力较好，同时能避免对电路板和元器件造成腐蚀。此外，要依据助焊剂和锡膏类型选择针对性清洗剂，如免清洗助焊剂残留与有铅锡膏残留，清洗需求不同，应选择适配的清洗剂。然后，实际测试不可少。通过小范围试用，观察清洗后是否有残留、电路板和元器件是否被腐蚀，以此判断所选清洗剂能否有效去除残留。搭配自动化清洗设备，实现批量清洁，降低人工成本。江门新能源汽车PCBA清洗剂

提供定制化清洗方案，可提供试样，根据需求调整，贴合客户实际。湖南电路板清洗剂技术指导

判断 PCBA 水基清洗剂环保性能，可从成分和毒性两方面入手。先看成分，若清洗剂含磷、重金属、挥发性有机化合物（VOCs）等，易造成环境污染。如含磷成分会引发水体富营养化，高 VOCs 排放则会加剧大气污染。同时，需关注其生物降解性，可降解成分占比越高，对环境越友好。在毒性评估上，急性毒性测试、皮肤刺激性测试等数据，能反映对人体和生态的潜在危害。至于是否符合行业标准，国内可对照《电子工业水污染物排放标准》，检测废水排放指标；国际上，欧盟 RoHS 指令限制有害物质使用，REACH 法规管控化学品注册、评估等。通过检测报告，将清洗剂各项指标与标准比对，便能清晰判断其环保合规性。湖南电路板清洗剂技术指导