不同类型 PCBA 清洗剂的清洗效率受成分与作用机制影响存在明显差异。水基清洗剂以水为主要溶剂,添加表面活性剂、螯合剂等成分,凭借良好的润湿性和分散性,对水溶性助焊剂残留清洗效率较高,在超声波辅助下,能快速渗透微小间隙,但对松香基等顽固残留清洗耗时较长;溶剂型清洗剂依靠有机溶剂强大的溶解能力,可迅速溶解各类助焊剂和锡膏残留,尤其对松香树脂等难溶物质效果明显,清洗效率高,不过因挥发性强,需反复补充溶剂维持浓度。半水基清洗剂结合水基与溶剂型优势,前期利用有机溶剂溶解顽固污渍,后期用水漂洗,清洗效率介于两者之间,对复杂残留有较好处理能力,但清洗流程相对繁琐。总体而言,溶剂型清洗剂清洗效率相对快,水基清洗剂环保但效率受限于污渍类型,半水基清洗剂则在效率与适用性上取得平衡 。温和配方不腐蚀元器件,经 1000 + 次测试,对 PCBA 板零损伤,可靠性高。广东精密线路板清洗剂销售厂

对比传统溶剂型清洗剂,新型环保PCBA清洗剂在多方面实现明显突破。清洗效率上,传统溶剂型依赖强溶解力,但对复杂间隙残留渗透不足,新型环保清洗剂通过复配低表面张力成分(如绿色表面活性剂),渗透能力提升30%以上,结合超声波工艺时,对混合污染物的清洗速度比传统溶剂型快15%-20%,且无二次残留。环保性能方面,传统溶剂型含VOCs和有害芳烃,排放后污染环境,新型环保清洗剂以水基或植物基溶剂为主体,VOCs排放量降低80%以上,部分产品可生物降解,符合RoHS等环保标准,减少废气处理成本。成本上,传统溶剂型因挥发性强,单次补充量是新型环保清洗剂的2-3倍,且需高额环保税,新型环保清洗剂虽采购价略高,但循环使用周期延长50%,综合使用成本降低25%左右,长期应用更具经济性,兼顾效率、环保与成本平衡。 浙江PCBA半水基清洗剂常见问题对 conformal coating 涂层无损伤,兼容涂覆后局部清洁需求。

对比溶剂型清洗剂,PCBA水基清洗剂在清洗效率、成本及对电子元器件的兼容性上各有利弊。水基清洗剂以水为主要溶剂,凭借出色的润湿性与分散性,能有效溶解各类助焊剂和锡膏残留,清洗效率较高,且通过超声波等辅助工艺可进一步提升清洁效果;在成本方面,水基清洗剂稀释比例大,且大多可循环使用,配合完善的过滤与净化系统,能明显降低长期使用成本,而溶剂型清洗剂往往因回收难度大、挥发性强导致成本居高不下。在电子元器件兼容性上,水基清洗剂经特殊配方设计,pH值接近中性,添加缓蚀剂后可有效保护元器件,减少腐蚀风险,但清洗后若干燥不彻底,残留水分可能引发短路或电化学腐蚀;溶剂型清洗剂虽能快速挥发,无水分残留困扰,但其强溶解性可能对部分塑料、橡胶材质的元器件造成溶胀、变形,且多数有机溶剂易燃易爆,存在安全隐患。总体而言,PCBA水基清洗剂凭借环保、成本可控及良好的兼容性,逐渐成为电子制造清洗领域的主流选择,但使用时需重视干燥环节,以充分发挥其优势。
清洗柔性电路板(FPC)时,清洗剂的选择需重点关注与基材、覆盖层及黏合剂的兼容性,避免材质受损。FPC 基材多为聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜,需避免使用含强极性溶剂(如酮类、酯类)的清洗剂,这类成分可能导致薄膜溶胀、变色或脆化,应优先选用弱极性溶剂或水基配方。覆盖层(如防焊油墨、胶黏剂)对有机溶剂敏感,清洗剂需通过浸泡测试(25℃下 24 小时)确认无油墨脱落、胶层软化现象,尤其对丙烯酸酯类黏合剂,需避免含醇类过高的清洗剂,以防黏合强度下降。此外,FPC 的导电层多为薄铜箔,清洗剂 pH 值需控制在 6.5-8.5,防止酸性或碱性成分腐蚀铜箔;对带有补强板的 FPC,还需验证清洗剂对补强材料(如环氧树脂)的兼容性,避免出现分层,确保清洗后柔性、导电性及结构完整性不受影响。对 BGA、CSP 等精密元件无损伤,保护焊点可靠性,减少售后问题。

电路板清洗剂按成分主要分为三类:水基清洗剂、溶剂型清洗剂和半水基清洗剂。水基清洗剂以水为基底,添加表面活性剂、螯合剂等,适合清洗水溶性助焊剂残留、手指印、粉尘等极性污染物,其温和配方对金属和多数元器件兼容性好,常用于精密电路板清洗。溶剂型清洗剂以有机溶剂(如烃类、醇类)为主体,溶解力强,适用于去除松香基助焊剂、油污、蜡质等非极性顽固污染物,尤其对高温焊接后的厚重残留效果明显,但部分溶剂可能对塑料封装有影响。半水基清洗剂结合两者特点,含有机溶剂和表面活性剂,能同时应对极性和非极性污染物,如混合了助焊剂、油污和粉尘的复杂污染,适合清洗要求较高且污染物多样的电路板,兼顾清洗效率与材质兼容性。定制化服务,根据污渍类型、基材特性推荐适配清洗方案,降本30%以上。河南电路板清洗剂工厂
适配波峰焊 / 回流焊后清洁,兼容多种焊剂残留,适用范围广。广东精密线路板清洗剂销售厂