河北光刻机MAX层厚可达到10微米

Beam系列：紧凑型无掩模解决方案，PolosBeam系列以“桌面级尺寸，工业级性能”著称，其中Beam-6型号支持5英寸晶圆加工，曝光面积较基础款提升25%。其core优势在于可快速更换的光束引擎，采用压电驱动扫描技术，单次写入400μm区域，配合闭环对焦系统，1秒内即可完成precise对焦。该系列设备重量only260kg，占地面积不足0.4㎡，让中小型企业无需改造厂房即可引入微纳加工能力。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌，以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计，产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列，分辨率达 0.3-23μm，适配多基材加工。广泛应用于微电子、生物医学等领域，为科研机构与中小企业提供高性价比微纳加工解决方案，推动技术普惠。工业4.0协同创新：与弗劳恩霍夫ILT合作优化激光能量分布，提升制造精度。河北光刻机MAX层厚可达到10微米

德国 Polos 光刻机系列以其紧凑的设计，在有限的空间内发挥着巨大作用。对于研究实验室，尤其是空间资源紧张的高校和初创科研机构来说，设备的空间占用是重要考量因素。Polos 光刻机占用空间小的特点，使其能够轻松融入各类实验室环境。​ 尽管体积小巧，但它的性能却毫不逊色。无掩模激光光刻技术保障了高精度的图案制作，低成本的优势降低了科研投入门槛。在小型实验室中，科研人员使用 Polos 光刻机，在微流体、电子学等领域开展研究，成功取得多项成果。从微纳结构制造到新型器件研发，Polos 光刻机证明了小空间也能蕴藏大能量，为科研创新提供有力支持。江苏德国POLOS桌面无掩模光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模光学超材料突破：光子晶体结构precise制造，赋能超透镜与隐身技术研究。

德国Polos-BESM系列光刻机采用无掩模激光直写技术，突破传统光刻对物理掩膜的依赖，支持用户通过软件直接输入任意图案进行快速曝光。其亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）和405 nm紫外光源，可在5英寸晶圆上实现高精度微纳结构加工18。系统体积紧凑，only占桌面空间，搭配闭环自动对焦（1秒完成）和半自动多层对准功能，大幅提升实验室原型开发效率，适用于微流体芯片设计、电子元件制造等领域。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。

某半导体实验室采用 Polos 光刻机开发氮化镓（GaN）基高电子迁移率晶体管（HEMT）。其激光直写技术在蓝宝石衬底上实现了 50nm 栅极长度的precise曝光，较传统光刻工艺线宽偏差降低 60%。通过自定义多晶硅栅极图案，器件的电子迁移率达 2000 cm²/(V・s)，击穿电压提升至 1200V，远超商用产品水平。该技术还被用于 SiC 基功率器件的台面刻蚀，刻蚀深度均匀性误差小于 ±3%，助力我国新能源汽车电控系统core器件的国产化突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。纳 / 微机械：亚微米级结构加工，微型齿轮精度达 ±50nm，推动微机电系统创新。

Polos光刻机在微机械加工中表现outstanding。其亚微米分辨率可制造80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极，适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术（如Nanoscribe系统），用户还能扩展至3D微纳结构打印，为微型机器人及光学元件提供多尺度制造方案。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。全球产业链整合：德国精密制造背书，与Lab14集团共推光通信芯片封装技术。河南桌面无掩模光刻机分辨率1.5微米

柔性电子制造：可制备叉指电容器与高频电路，推动5G通信与物联网硬件发展。河北光刻机MAX层厚可达到10微米

某集成电路实验室利用 Polos 光刻机开发了基于相变材料的存算一体芯片。其激光直写技术在二氧化硅基底上实现了 100nm 间距的电极阵列，器件的读写速度达 10ns，较传统 SRAM 提升 100 倍。通过在电极间集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相变材料，芯片实现了计算与存储的原位融合，能效比达 1TOPS/W，较传统冯・诺依曼架构提升 1000 倍。该技术被用于边缘计算设备，使图像识别延迟从 50ms 缩短至 5ms，相关芯片已进入小批量试产阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。河北光刻机MAX层厚可达到10微米