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液冷机柜基本参数
  • 品牌
  • 汉和网通
  • 型号
  • 液冷机柜
液冷机柜企业商机

    可选的,所述电子信息设备和所述容器浸没在所述柜体内的冷却液中,所述导流管路的一端从所述第二开口伸出至所述柜体内。可选的,所述容器为侧壁和底壁密闭连接且顶部设有所述***开口的容器,且所述容器的长度和宽度方向的尺寸与所述电子信息设备对应的尺寸保持一致。本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷机柜,包括柜体,所述柜体设有供液管路、回液管路以及用于容纳冷却液以及多个电子信息设备的空间,还包括与每个电子信息设备一一对应且如上述技术方案所涉及的任一种冷却装置。上述实施例中,可以先将冷却液导入散热器中吸收主要发热元件产生的热量,冷却液从散热器中流出后进入电子信息设备内部并吸收次要发热元件产生的热量,或者,也可以先将冷却液导入电子信息设备内部吸收次要发热元件产生的热量,然后进入散热器中吸收主要发热元件产生的热量,从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却;冷却液吸收主要发热元件以及次要发热元件产生的热量后温度升高,这部分高温冷却液通过出液管路进入冷却装置中进行放热,温度降低后的冷却液经进液管路再次回到柜体内完成一次循环。可选的,所述多个电子信息设备的与所述柜体的内壁之间设有挡液板。为防止冷却液泄漏对服务器造成损害,液冷机柜设有多重防护与泄漏检测机制。河南全浸没式液冷机柜布线描述

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    由于电子信息设备02内部结构复杂,***支管033与第二支管034可以采用软管,采用软管连接方便,且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中,电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03,冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程,液冷板03由高导热率的材料制作,可以是但不限于是铜或铝等,同时,为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻,液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面,且两者接触面要表面平整,接触面之间的间隙可以填充界面导热材料,界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂,材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后,液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液,为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数,可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积,增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动,具体的,如图5所示,液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311,即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返,并且,还可以在液冷板03内部的流道031中设置多排交叉排布的扰流柱032。河南显卡液冷机柜连接件液冷机柜的散热原理基于液体的高比热容,能快速吸收并转移服务器芯片等产生的大量热量。

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    包括上述技术方案中所涉及的任意一种单相浸没式液冷机柜,还包括设置在柜体01外的冷却装置03,柜体01通过进液管路011与出液管路012分别与冷却装置03连通,且供液管路011或回液管路012上设有循环泵07。柜体01内的冷却液在电子信息设备02内部吸收主要发热元件021以及次要发热元件022产生的热量后温度升高,这部分高温冷却液通过出液管路012进入冷却装置03中进行放热,温度降低后的冷却液经进液管路011再次回到柜体01内完成一次循环。冷却装置03的冷侧介质可以是但不限于是空气、水等,冷却装置03根据冷侧介质不同可以是多种形式,可以是但不限于直接使用风冷的空冷器、利用蒸发冷却方式的冷却塔、采用蒸汽压缩制冷技术的空调外机,以及利用冷冻水或冷却水进行冷却的换热器等。该单相浸没式液冷系统中,冷却液是一种液体,其具有绝缘、安全、稳定等特性,并且在工作温度区间范围内无相态变化。可作为冷却液的典型物质有:脂肪族化合物,或称脂肪类碳氢化物,主要包括石油烃基或异链烷烃基,如矿物油、合成油等。硅酮类物质;硅酮类物质包括二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷,也就是通常所说的硅油;氟碳化合物,主要指以氟取代相应碳链氢原子的有机化合物或聚合物。

    外部低温的冷却液通过进液管路011进入柜体01后,由电子信息设备02的进液端023进入内部,并由进液端023向出液端024流动,在流动过程中,冷却液吸收次要发热元件022产生的热量,在循环泵05的作用下,冷却液进入散热器中再次吸收主要发热元件021产生的热量,***经导流管路04排出至柜体01。参考图4所示的结构(冷却液上进下出形式),在一些机柜中,还可以将容器06设置在电子信息设备02的进液端023,此时,导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的顶部,另一端通过流量处理器07与散热器的进液口连通,在循环泵05的作用下,机柜内的低温冷却液通过流量处理器07分配到每个散热器中,冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出至电子信息设备02内,并再次吸收次要发热元件022产生的热量。从结构上来看,图1、图3、图4所示的这几种机柜中,容器06都靠近柜体01的底部设置,或者说设置在电子信息设备02的后端,这样设置可以不影响电子信息设备02的开关机功能。将容器06设置在电子信息设备02的后端后,为了将电子信息设备02上的线缆引出,容器06的侧壁上设有i/o转接口061,i/o转接口061包括但不限于多个usb接口、rj45接口、c13电源接口。通过以上描述可以看出。液冷技术加持的机柜,节能降噪,优化机房环境,增强设备运行可靠性。

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    基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径,该基板1内的中空部分的厚度越小,基板1的侧面的表面积就越大,传热能力越好,但是,当该基板1内的中空部分的厚度趋近于0时,基板1内的阻力会增大,故**薄并不是**经济的散热方式。请参阅图9,该密封水冷系统还包括水箱和水泵,水泵可以使用市面常见的水冷装置中使用的d5水泵或ddc水泵,也可依据所需流量选择更大功率的水泵型号,直流交流均可,只要能实现让水流动起来即可;水箱内装有水,水箱与水泵的进水口通过水管连通,水箱连通出水管4,水泵的出水口连通进水管3。进一步,还包括热交换器,热交换器放置于水箱内用于给水降温,热交换器只要具有制冷的管路即可,该制冷可以通过压缩机实现,类似冰箱中的制冷原理;也可以不设置热交换器,将水箱中的水更换为流动的水,例如连通自来水水龙头即可。工作原理:使用时,冷水从进水管3流入与之固定连接的过渡管2,并通过该过渡管2流入基板1内,基板1的面积**大的两个侧面可贴于待散热处,热量传至基板1,冷水流经基板1带走热量变为热水,热水经过另一个过渡管2,并从出水管4流出;由于基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等,即单位面积的水流量相等。数据存储需求攀升,液冷机柜助力机房高效散热。河南显卡液冷机柜连接件

液冷技术加持,机柜准确控温,提升电子设备性能与寿命。河南全浸没式液冷机柜布线描述

    本发明涉及电子信息设备散热技术领域,尤其涉及一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统。背景技术:随着科技进步,大数据技术蓬勃发展,对于电子信息设备性能要求越来越高,性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加,若电子元件工作时产生的热量不及时带走,这些元件内部温度将迅速升高,而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感,这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战,因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。一般单相浸没式液冷技术应用时,只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入,从电子信息设备的出液端流出,冷却液在流过整个电子信息设备内部时,同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换,而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分,导致冷量供给不够精确,存在着一定的冷量浪费。另外,由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡,这使得冷却液实际流速较低,无法有效充分地与主要发热元件进行换热。技术实现要素:本发明提供一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统,用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果,并实现冷却液的精确供给,减少冷量的浪费。河南全浸没式液冷机柜布线描述

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