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2013年12月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷工艺实现，很好降低了制造成本和工艺复杂度。在MEMS代工制造领域，AuRoFUSE™技术也发挥着重要作用。田中贵金属工业与MEMSCORE公司签订共同研发协议，针对次微米大小金粒子MEMS装置的图案形成技术展开技术合作，建立了从MEMS零件的试作到安装的代工制造厂能力。这种合作模式为MEMS厂商提供了从材料研发到设备组装的一站式解决方案。765可靠的烧结金胶，在功率器件中使用，工艺兼容性强。萃取烧结金胶互惠互利

TANAKA烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破，这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方，金含量达到99.95%（质量百分比），确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性，还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了TANAKA在纳米材料科学领域的技术深度。当AuRoFUSE™被加热至200℃时，溶剂会先蒸发，即便不施压，Au粒子也可实现烧结结合，获得约30MPa的充分接合强度。。。萃取烧结金胶互惠互利烧结金胶低温的，应用于光通信器件，增强耐腐蚀性。

TANAKAAuRoFUSE™在传感器和MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在MEMS等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™"膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达1.0×10^-13Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的MEMS器件至关重要。。。

在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性，还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了 TANAKA 在纳米材料科学领域的技术深度。当 AuRoFUSE™被加热至 200℃时，溶剂会先蒸发，即便不施压，Au 粒子也可实现烧结结合，获得约 30MPa 的充分接合强度。这种无压烧结特性不仅简化了工艺要求，还降低了对设备的要求。更重要的是，产品具有优异的高温稳定性，可在 1064℃的高温下保持稳定性能。这一特性使得 AuRoFUSE™特别适合在高温环境下工作的功率器件和传感器应用。低温的烧结金胶，应用于 LED 封装，粒径分布均匀。

如果使用金 - 锡类焊料接合，材料将会熔融，但使用 "AuRoFUSE™" 接合，即使在 300℃高温下也能保持稳定的接合性能。这一高温稳定性特性使得 AuRoFUSE™成为 SiC 和 GaN 功率器件封装的理想选择。随着新能源汽车、5G 基站、工业自动化等领域对高效率功率器件需求的快速增长，能够在高温下稳定工作的封装材料变得越来越重要。产品在传统功率器件应用中也表现出色。田中贵金属提供的产品组合中包括应对用于功率器件的 Si、下一代半导体 SiC、GaN 的固晶用导电胶。这种大方面的产品布局使得客户能够在不同技术路线的功率器件中都能找到合适的封装解决方案。。。。烧结金胶先进的，适用于传感器封装，有双重烧结模式。哪里烧结金胶代理品牌

创新的烧结金胶，用于 MEMS 气密封装，实现精密键合。萃取烧结金胶互惠互利

TANAKA 烧结金胶产品体系主要包括两大重要产品线：AuRoFUSE™标准膏材和AuRoFUSE™预制件。这一产品体系体现了 TANAKA 在贵金属材料技术领域的深厚积累和持续创新能力。AuRoFUSE™标准膏材是 TANAKA 烧结金胶技术的基础产品，该产品也由亚微米大小的金粒子和溶剂构成，不含卤素，可在 200℃进行金 - 金键合。其重要技术在于聚焦亚微米级金粒子的低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径分布和表面特性，实现了在相对较低温度下的金属键合。萃取烧结金胶互惠互利