中源绿净的洁净室环境监测系统,内置能耗统计分析功能,可实时监测并统计系统自身及关联洁净设备(如 FFU、空调、除湿机)的能耗数据,帮助用户掌握能耗分布、识别节能空间、降低洁净管理的能源成本。系统的能耗统计覆盖两类设备:一是自身能耗,通过内置电能计量模块,监测单台设备的电压、电流、功率、耗电量,生成设备能耗日报 / 月报;二是关联洁净设备能耗,通过对接设备的智能电表,获取 FFU、空调等设备的能耗数据,汇总至同一平台。分析功能支持能耗趋势分析(如每日能耗变化、月度能耗对比)、能耗占比分析(如各设备能耗占总能耗的比例)、节能潜力分析(标注能耗异常高的设备,提示优化建议)。中源绿净模块化洁净室,墙面耐擦洗次数达 10000+,为 35 + 食品厂便于清洁维护!苏州0.5um洁净室检测标准对照表

中源绿净的洁净室环境监测系统,具备环境模拟预测功能,基于历史监测数据与机器学习算法,预测未来一段时间内(12 小时 - 7 天)的洁净环境变化趋势,帮助用户提前采取防控措施,避免洁净度超标,提升管理主动性。系统的预测模型通过分析历史数据(如过去 3 个月的微粒浓度、温湿度、生产活动、天气变化),识别影响洁净环境的关键因素(如人员活动高峰、设备启动时段、湿度变化),进而预测未来指标变化。例如通过分析发现,每天上午 9 点 - 11 点因人员返工、设备启动,微粒浓度会上升 15%,系统会预测次日该时段的浓度变化,并标注可能超标的风险。苏州千级洁净室测试国家标准中源绿净模块化洁净室,维护成本比传统低 40%,已服务 60 + 企业,年均节省费用超 20 万!

中源绿净依托物联网技术构建集群联动架构,其 FFU 与洁净度联动系统支持 500 台以上 FFU 按区域分组联动,可根据洁净室布局、生产工序划分多个联动集群,每个集群响应区域内洁净度变化,同时集群间可实现协同调度,避一区域调节对整体环境的影响。系统平台可直观展示各集群 FFU 运行状态与洁净度数据,支持集群参数统一配置与单独调整,满足差异化管理需求。在大型半导体产业园,可按晶圆制造、封装测试、仓储等环节划分联动集群,生产集群采用高频监测与快速调节,辅助区域集群采用节能联动模式;在综合性医疗洁净区,可按手术室、ICU、实验室等分组,不同集群适配不同洁净等级的联动策略。适用场景包括大型洁净室、多区域生产车间、产业园区等,系统集群联动响应时间小于 5 秒,支持集群间数据共享,当某一集群洁净度异常时,相邻集群可提前预警并调整运行状态,形成防护屏障,同时具备负载均衡功能,避免多台 FFU 同时高速运行导致的能耗峰值,实现管控效果与节能目标的平衡。
中源绿净的洁净室环境监测系统,在晶圆制造的光刻车间,超小粒径监测与电磁抗干扰功能结合,可保障光刻过程的环境稳定,避免微粒与电磁干扰影响光刻精度;在芯片封装的引线键合车间,系统与 FFU 的联动控制可快速应对洁净度波动,确保键合过程中芯片与引线的连接质量;在半导体材料仓储区,系统同步监测温湿度与微粒浓度,防止材料受潮或受污染,保障后续生产的原料质量。此外,系统还支持半导体行业特有的 “无尘室分区监测”,可根据车间内的洁净级别(如 1 级、10 级、100 级)划分监测区域,每个区域设置的监测参数与预警阈值,满足不同生产环节的差异化需求。中源绿净的洁净度环境监测系统,通过电子半导体行业的定制功能,为企业解决了行业特有的监测痛点,成为半导体生产过程中不可或缺的环境管控工具。中源绿净为 45 + 半导体车间建模块化洁净室,防静电指数达标率 100%,减少芯片损坏率!

中源绿净智能洁净室物联网平台,可接入手术部空调系统、新风系统、照明系统等设备的能耗数据,结合洁净度监测数据(粒子浓度、浮游菌浓度、温湿度),生成 “洁净度 - 能耗” 关联分析报告,平台能耗数据采集精度达 ±1%,数据更新间隔为 15 分钟。医院手术部为维持高洁净度,空调、新风系统需 24 小时运行,能耗占医院总能耗的 30% 以上,若关注洁净度而忽视能耗,将增加医院运营成本。该平台通过分析洁净度与能耗的关联性,识别能耗优化空间,例如当某 I 级手术间温湿度维持在 23℃、45%(符合规范要求)时,平台数据显示空调系统当前能耗高于同类型手术间 15%,进一步分析发现是空调风机转速设置过高,在不影响洁净度的前提下,将转速降低 10%,每月可节省能耗费用约 1200 元。中源绿净的模块化洁净室,防火等级达 A 级,为 30 + 化工实验室提升安全系数 60%!广东洁净室在线监测
中源绿净的模块化洁净室,新风量可调范围 10-50m³/h・人,为 25 + 企业按需节能!苏州0.5um洁净室检测标准对照表
中源绿净深耕半导体行业需求,其 FFU 与洁净度联动系统专为半导体车间设计,支持从晶圆制造、光刻、蚀刻到封装测试的全流程 FFU 联动,可捕捉 0.1μm 以下微粒浓度变化,联动调节 FFU 风速,确保生产环境符合 ISO 1-3 级洁净要求。系统具备抗静电、抗电磁干扰、抗光刻光源干扰设计,可在半导体车间的高频电磁场、紫外光环境中稳定运行,联动数据不受干扰。在晶圆制造车间的光刻工序,系统可通过 FFU 高精度联动,维持 0.1μm 微粒浓度≤10 粒 / 升,避免微粒导致的电路缺陷;在封装测试车间,系统可根据芯片测试区域的洁净度数据,动态调节 FFU 运行状态,确保测试精度。适用场景包括半导体晶圆厂、芯片封装测试车间、LCD/OLED 面板制造车间等,系统支持与 FAB 管理系统对接,实现 FFU 联动数据与生产设备的协同控制,当洁净度异常时,可同步暂停光刻、封装等设备,减少不合格产品产生,同时具备远程校准功能,可通过网络连接标准粒子发生器,对联动系统进行远程校准,减少人员进入高洁净等级车间的次数,降低环境干扰。苏州0.5um洁净室检测标准对照表