企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间,通过对粗糙不平的结合表面填充,用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气,使通过热界面的热阻变小,提高半导体组件的散热效率,

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热,主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热,或者配合***、风扇及流液形成散热系统,将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临,人们对手机的需求越来越高,手机的硬件配臵也随之提高,CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核,屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题,如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 导热垫片具有柔软、可压缩回弹的特性,可为电池包提供缓冲,阻尼的效果。内存用导热凝胶导热材料 创新服务

内存用导热凝胶导热材料 创新服务,导热

汽车动力锂电池组液冷散热部分由液冷管和导热垫片组成。液冷管包括内部的冷却液,主要完成锂电池工作产生热量的散热,导热垫片主要完成电芯与液冷管之间的热传导。导热垫片的选择是动力锂电池热设计的重要考量因素,通常有以下几方面的要求。


(1)为完成电芯到液冷管之间的良好的热量传递,要求导热材料具有高导热系数的特性。(2)导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙,在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留,在一定压力的条件下导热垫片具有低热阻特性,有效的促进热量传递。


(3)动力锂电池作为电动汽车的一部分,导热垫片可满足汽车的应用温度标准。


(4)导热垫片具有柔软、可压缩回弹的特性,可为电池包提供缓冲,阻尼的效果。 浅紫色导热导热材料 值得推荐导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙,在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留;

内存用导热凝胶导热材料 创新服务,导热

导电橡胶介绍二

玻璃微珠镀银/硅橡胶系列高导电橡胶

特性

1、 屏蔽效能80〜100dB

2、 工作温度:-55〜160°C

3、 用于无腐蚀环境,性能优异,性价比高

4、 不能用于EMP(电磁脉冲)环境

5、 用于典型民用EMI防护

6、 根据客户需求外观颜色可调成蓝色、黑色、绿色、灰色等

石墨镀镣/硅橡胶(氟硅橡胶)系列高导电橡胶

特性:

1、 屏蔽效能〉80dB

2、 工作温度:-45〜150°C

3、 在中等腐蚀环境屏蔽性能良好

4、 用于典型民用场合和***/航空航天场合,性价比高

5、 产品外观为灰色或者黑色

铜镀银/硅橡胶(氟硅橡胶)纯银/硅橡胶系列导电橡胶

特性

1、 电性能优异,屏蔽效能高

2、 铜镀银系列导电胶能承受***别的EMP感应电流

3、 用于典型***/航空航天场合EMI防护

4、 用于电子行业的测试耗材

5、 纯银系列导电胶应用于特殊场合,价格昂贵

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍,给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因, 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W,约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加,如果散热不及时,会导致基站内部环境温度超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命,而 5G 基站降体积减重量又是趋势,要在有限空间内尽可能提高换热效率, 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍,新基建带动 20 年大规模建设,叠加基站散热价值 量的提升,预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高, ***覆盖需要更多的基站数量,预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来,***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度,三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作,有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测,我们认为 2019-2025 年,全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元,2020 年市场规模约 12 亿元。 微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间);

内存用导热凝胶导热材料 创新服务,导热

上海倍拓化学有限公司的镍包覆碳系导电粉是采用拥有自主知识产权的液相沉积技术,制作形成的【核-壳】结构的超细碳材料与金属镍复合的导电粉体材料。

产品主要包括:用于导电屏蔽的橡胶、塑料、胶水和涂料等制品的镍包覆石墨粉、镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。

工艺原理:利用拥有自主知识产权的配方,在预先配制好的工艺液中,可以在微米级的碳材料基体表面先行产生由金属离子自组装一层催化靶点,进而在有镍离子组成的电解液中诱发沉积行为,且这种沉积过程连续可控,继而形成直径在50nm左右的镍金属小球,紧密均匀地包覆于粉体表面成长,形成完整而致密的覆盖层,形成核(碳)--壳(镍或其他同属金属)结构的导电复合材料。 在一定压力的条件下导热垫片具有低热阻特性,有效的促进热量传递。震动阻尼用导热垫片导热材料 服务为先

智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级,功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。内存用导热凝胶导热材料 创新服务

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力。构成:聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如,在密闭的器件中,低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积,在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时,会影响光学元器件的透光性,严重干扰光信号的传输,甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷,适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 内存用导热凝胶导热材料 创新服务

上海君宜化工销售中心(有限合伙)创立于2013-11-19,是一家贸易型公司。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ],一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造橡塑质量品牌。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2013-11-19成立以来,年营业额达到1亿元以上。

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