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双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733

产品介绍

BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。

构成

•硅橡胶

-镀镣石墨粉

产品特性

•低粘度，优异的现场混合和点胶性能

-高导电性（体积电阻率0.010-0.025Q•cm）,平均屏蔽效能〉110dB

•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能

•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面

•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本

应用领域

・通信基站

・手机等智能电子产品

-电脑硬件

・无线通讯设备

-**领域 智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。粉色导热导热材料 厂家直销

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。 显示器用导热凝胶导热材料 服务为先在一定压力的条件下导热垫片具有低热阻特性，有效的促进热量传递。

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。

导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿，减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;

电磁屏蔽测量设备和设施

屏蔽室：

屏蔽室用于9KHz〜40GHz屏蔽效能测试，屏蔽室屏蔽效能应至少大于相应屏蔽效能等级6dB屏蔽室接地良好，接地电阻应小于4Ω。屏蔽室应足够大

屏蔽室测试窗为正方形，边长不小于0.6m5适用频率范围为10kHz〜40GHz,方形孔中心距屏蔽室地面高度不小于1m,方形孔边界距侧墙不小于0.5mo方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。

如*用于1GHz~40GHz屏蔽效能测量，测试窗尺寸可为0.3mx0.3m,边界距侧壁不小于0.1m,方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。应保证屏蔽室内天线边沿距侧壁不小于0.1m。也可使用屏蔽暗箱。

试验中采用法兰固定试样，由于法兰设计的许多机械因素（公差、刚度、紧固件位置和大小）会影响屏蔽效果，试验前需确认安装法兰后的屏蔽室具有足够的测量动态范围满足所需测试的屏蔽效能等级。

测量设备

测量设备频率范围应满足测量频率要求，并满足动态范围要求。 CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间；双组分导热灌封胶导热材料 推荐咨询

电动汽车是新能源汽车发展的重点方向，其**部件是动力电池组；粉色导热导热材料 厂家直销

屏蔽效能测量试样要求

用屏蔽室法测量屏蔽效能的试样应满足以下要求：

a）试样的面积应大于屏蔽室测试窗的尺寸，试样表面应平整；

b）如果试样表面不导电，应将试样边沿不导电表面部分除去，露出导电表面，保证试样安装时试样四周边沿与测试窗有良好的导电连接。

测量配置

将试样放置在屏蔽室测试窗上时，测试窗的法兰面上应安装导电衬垫，导电衬垫的屏蔽效能应大于试验要求屏蔽效能10dB以上。试样的边沿用导电胶封贴，将试样贴在测试窗上，用压力钳夹紧试样或用螺钉固定试样，保证试样与屏蔽室测试窗良好的电连接，避免因电接触不良引入测量偏差。

发射天线放置在屏蔽室外部，接收天线放置在屏蔽室内部。屏蔽室内尽量不放置与测量无关的金属物体，在测量过程中，天线位置、仪器、屏蔽室内的其它物**置保持不变。

10kHz〜30MHz频段内测量磁场屏蔽时环天线采用共轴法布置；10kHz〜30MHz频段内测量电场屏蔽时天线摆放采用垂直放置，天线放置高度要保证天线杆底部与测试窗底部平行；在30MHz〜40GHz频段内，测量天线应垂直极化放置，发射、接收天线对准屏蔽室测试窗的中心；点频法测试时在200MHz〜1000MHz频段范围内优先选择偶极天线 粉色导热导热材料 厂家直销

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